富士康牵夏普传与珠海市合作新建半导体厂 或采300mm硅片生产物联网逻辑IC
- 江仁杰／综合报导
富士康与旗下子公司夏普(Sharp)，正与大陆珠海市政府讨论合作建置新的半导体工厂，投资总额达1万亿日圆(约90亿美元)，工厂内可能使用300mm硅片，并生产物联网的逻辑IC。目前协商已进入最后阶段，最快将于2020年动工。这项计划被视为国内制造2025计划的一部...
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