英特尔携手超微推新架构CPU
- 刘慧兰／综合报导
英特尔(Intel)日前终于正式发表采用嵌入式多晶粒互连桥接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge；EMIB)封装技术，整合H系列处理器Kaby Lake、超微(AMD)独立显示卡与HBM2存储器等处理器。
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