专利显示 苹果正在开发3D芯片封装技术
- 陈智德／综合报导
苹果(Apple)不断改进装置的内部与外部设计，例如在处理器上苹果采用台积电整合扇出型晶圆级封装技术(Integrated Fan-out Wafer Level Packaging；InFoWLP)，寻求高带宽存储器(HBM)、电池容量与降低功耗等进步。
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