日厂强攻车用SiC功率半导体 台厂亦步亦趋 汉磊、瀚薪持续深耕
- 何致中／台北
为了迎接电动车、5G通信等时代趋势，被称为半导体第三代材料碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)持续受到市场重视，功率元件随着矽材料性能受限，开始转向采用碳化矽材料，其宽能隙、高耐压、高耐热特性，使得国际IDM大厂已经开始重金扩产备战。
业...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
