精材3D传感不走ToF阵营 强化DOE元件升级战力
- 何致中／台北
被视为苹果(Apple)3D传感元件供应链一员的台积电转投资封装厂精材董事长暨总经理陈家湘表示，展望2019年第1季相较于去年第4季业绩仍将有大幅滑落，但到了第2季可望有较明显的回温。
今年精材营收主力还是来自于3D传感结构光方案光学绕射...
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