三星集团誓夺苹果AP大单 重押FOPLP封装技术 挑战台积电InFO领先优势 台封装厂不敢轻敌
- 何致中／台北
三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Panel Level Packagin...
本文开放免费阅读时间已过，限「科技」会员、「科技产业报」订户阅读，请输入您的email验证。
若还未加入，欢迎「申请加入科技会员」，可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」，每日可阅读2则以上开放新闻。
若还未加入，欢迎「申请加入科技会员」，可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」，每日可阅读2则以上开放新闻。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
