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三星电机3.8亿美元扩充FoPLP封装产线 强化三星电子晶圆代工一条龙体制

  • 林怡伶

三星电机(Semco)计划投资4,000亿韩元(约3.8亿美元)增设新一代半导体封装产线,同时强化与三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部合作,预料三星电子2018年起...

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