三星电机3.8亿美元扩充FoPLP封装产线 强化三星电子晶圆代工一条龙体制
- 林怡伶／综合报导
三星电机(Semco)计划投资4,000亿韩元(约3.8亿美元)增设新一代半导体封装产线，同时强化与三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部合作，预料三星电子2018年起推出的智能手机将搭载此以技术封装生产的芯片。
韩媒...
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