苹果新AiP拼双频、天线增 高通酝酿第五代模块封装
- 何致中／台北
随着5G通讯时代升级终究将走向毫米波(mmWave)频段，整合天线封装(AiP)模块技术提升成为一线龙头业者致力目标。业界传出，苹果(Apple)2021年自研AiP的涉入程度更重，携手日月光投控与旗下环旭，iPhone13(暂称)系列AiP模块内含元件，苹果自...
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