2021年手机FTDDI芯片大对决 COF封测供应链力拼新品4Q量产
- 何致中／台北
2021年可望是三合一的整合触控、显示、屏下指纹识别芯片(FTDDI IC)发光发热的一年，熟悉薄膜覆晶封装(COF)相关供应链表示，目前台系龙头IC设计业者正积极锁定高屏幕刷新频率的MUX 1:3 FTDDI IC、主流的MUX 1:6 FTDDI IC...
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