5G手机战备PA需求点火 砷化镓晶圆代工3Q成长有谱
- 何致中/台北
5G通信时代用功率放大器(PA)需求正式点火,砷化镓晶圆代工龙头稳懋半导体召开法说,目前5G PA已经占整体手机PA比重约25%以上,并且展望第3季营运成长有谱,第3季底以前扩充的6寸砷化镓晶圆代工月产能5,000片将开出。
稳懋第2季...
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