HPC芯片先进封装持续推进 台系检测分析4Q万里无云
- 何致中/台北
高效运算(HPC)芯片已是全球尖牙股(FAANG)大厂布局云端运算重要利器,其中,先进封装技术更是晶圆代工龙头替摩尔定律延寿,并且提供客户优良的晶圆级系统整合(WLSI)服务的要角。而半导体先进封装、先进制程的推进,也使得芯片设计成本不容小觑,更提升检测分析...
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