爱普异质整合IP获台积电青睐 工程样品年底释出
- 陈玉娟/台北
台积电近期力拱SoIC 3D封装技术,爱普所研发的存储器内运算架构(Computing in Memory)获得台积电合作并已进行测试,后续成长动能备受市场关注,然亦有市场质疑声浪涌现。对此,力积电董事长黄崇仁强调,该技术专利属于3D IC异质整合领域,将运算单...
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