友通信息深耕小型化IPC 高弹性高可靠满足AIoT需求 智能应用 影音
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友通信息深耕小型化IPC 高弹性高可靠满足AIoT需求

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友通信息产品企划中心资深处长张家益。
友通信息产品企划中心资深处长张家益。

2016年AI再度兴起,迅速与发展将近10年的物联网结合为智能物联网AIoT,以万物联网、精准运算两大特色,逐渐成为各类型产业的新时代运作系统。友通信息产品企划中心资深处长张家益表示,AIoT的应用多元,多数设备都位于空间狭小、环境不稳定的室外场域,唯有小型、高可靠性的工业电脑设备,才能满足AIoT的应用需求。

由AIoT近期的发展观之,张家益认为,其趋势变化与近年电网架构的转变非常相似,由原本的中央集中处理,转而向去中心化、多样性、异质化与高弹性等四大面向发展,而这四大面向同时也是AIoT当前面临的挑战。

对于去中心化趋势,张家益指出,Google、Apple等大厂在过去所推出的系统服务皆以云端处理为主,随着图片、影像等数据量越趋庞大,通讯系统的带宽与云端主机已难以负荷,市场近几年因而逐渐采用去中心化的概念,让运算能力化整为零的散布在系统各环节中,各区节点互相连结运作,借此提升AIoT网络的整体效能。

去中心化同时也为AIoT的架构增加多样性与异质性的特色,这更代表设备的效能与整合能力将在AIoT生态中扮演更重要的角色。在边缘运算的架构下,各节点实时执行对应的运算作业,云端仅透过各区的Gateway做间接的管理及重要数据的处理,因此若要实时回应边缘工作,设备的边缘运算能力必须强化,以符合整体系统需求。既然设备的多样性增加,彼此间的异质性便相对提高,边缘运算因大多属于整合性的应用,与区域内的设备相互连结、传输数据,而如何整合Windows、Linux、Android等不同操作系统间的数据储存、处理与传送等兼容性议题,更是AIoT架设的关键。

除了强大的运算能力与异质整合性外,AIoT更是强调设备的高弹性度。由于AIoT终端设备的设置环境多元,为提升设备的可用性,终端设备必须拥有小尺寸、低功耗、高耐用等三大特色,设备的配置因小体积而更为弹性,设备的运作也透过低功耗与耐用设计等特色,将环境变化的影响降至最低,确保在严苛环境中仍能长时间稳定运作。

针对上述需求,友通信息推出多款针对智能边缘装置开发的产品。张家益提到,友通信息深耕小型化IPC领域多年,目前已开发多款小型主板与系统协助客户打造最适化的AIoT生态系统。以高弹性方面为例,该公司的GHF51与 ALF51都以小体积为主要诉求,在仅1.8英寸的主板上分别搭载x86平台的AMD R1000系列处理器与Intel Atom处理器,同时提供了多种高速、稳定且安全的网卡扩充功能,一方面连结外部设备,另一方面更能串连区域间的设备网络,整合区域中的所有信息,完整发挥AIoT的边缘力。

若需直接导入,友通信息亦提供低功耗的Intel Core i平台小型系统EB100-KU与迷你掌上型系统的EC90A-AL,满足不同场域的需求,协助客户打造效能、弹性、稳定度兼具的智能化边缘设备,掌握AIoT时代中的新商机。详情请洽友通官网