先进封装投资脚步不停 设备厂积极强攻
- 王贞懿／台北
据国际半导体产业协会(SEMI)报告预测，2020年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备销售总额，即使遭逢疫情冲击，仍将较2019年成长6%，来到632亿美元，其中组装及封装设备，则是受惠于先进封装的技术演进与新产能布建，投资金额将达32亿美元，年增...
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议题精选－2020国际半导体展
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