异质整合趋势明确 台载板厂技术布局动作踏实
- 刘宪杰／台北
异质整合在半导体领域已经被视为是关键技术之一，整个芯片产业链由上到下的领头羊都已经全力投入相关技术的开发，而针对异质整合在封装及载板技术上可能带来的种种难题，台系载板厂也已经卯足全力进行技术开发。台系载板三雄欣兴、南电、景硕，皆表示，未来在异质整合的时代，无论...
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