艾德康科技宽能隙化合物半导体材料展现优势

碳化硅片为5G及新能源应用之先进关键材料

因应5G、AloT及电动车用电子市场于全球正如日中天的蓬勃发展，在半导体前端材料的市场中，产能与良率的提升一直都是极具挑战性的任务。艾德康科技有限公司(以下简称艾德康)以矽材料起首，累积20年口碑载道，进一步藉由这次SEMICON Taiwan 2020展会期间，将展出一系列化合物相关的基板、磊晶及元件产品。当中以III-V族化合物半导体材料产品最为瞩目，包含碳化矽、氮化镓及氧化镓等单晶基板，甚至最新的钻石晶圆皆于展会中展出，以呈现公司多元化的材料供应能力，并逐一向参观者揭开序幕。

成立于1998年，总部位于台湾台北的艾德康，是专业的半导体材料制造商和供应商，以提供多元化的产品及全球服务本地支持为核心要务。从第一代(Si、Ge)硅片、第二代(InP、InAs、InSb、GaAs、GaSb、LN/LT)延伸到第三代(SiC、GaN、Ga2O3)化合物材料，多元材料如蓝宝石晶圆、石英晶圆、AIN、5G散热材料及宽能隙(Wide-Bandgap)指标最尖端的钻石晶圆等。由于客户端需求随着半导体景气逐季回温的量能下浮现，艾德康适时地因应客户的需求，持续扩展产品线来提供客户更多样化及一站式的服务，在定制化趋势渐长的业界中累积一定的能量。

艾德康业务行销部执行副总Eric Chang表示，艾德康一直以来从未停下脚步，团队中的成员由许多专业及经验丰富的高级管理人员组成。大家各司其职、独立分工，不断与产学业界各方菁英人士沟通并精进，为这一前景广阔的半导体产业提供各种晶体材料上最佳的解决方案。

在全球半导体展会尤其可见艾德康积极参会，志在推广至世界各地半导体发展的地区，扩展台湾半导体材料的硬实力。近期，成为国立中央大学国际产学联盟的合作夥伴，致力于开发更多新的半导体技术。在异质整合技术的导引下，艾德康将持续强化自身优势，全力支持半导体客户进行后端先进制程与新应用发展。欢迎莅临艾德康于2020 SEMICON TAIWAN南港展览馆1F摊位(I2812)参观。更多ATECOM相关信息请详见官网。