第三代半导体材料氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等，关系未来诸多新兴且热门应用领域发展，但SiC基板仍因长、切晶良率提升有碍以致缺乏。目前中厂布局最为积极，已达14家基板厂。
SiC串连绿电、新能源车产业 国内半导体发展赶进度
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万事皆备只缺SiC基板 国内14家基板厂来势汹汹
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