联发科技25日宣布与英特尔(Intel)携手合作，先一步将自家曦力(Helio)M70 5G Modem芯片解决方案与英特尔共同导入终端消费性及商用型NB产品外，也预定将在2021初以戴尔(Dell)、惠普(HP)等全球一线品牌大厂的新时代NB定位产品来问世。
5G时代结盟策略 联发科、高通各出奇招
面对2020年全球5G手机市场需求强势崛起，加上5G终端应用产品将遍布4C市场的前景，有志于5G芯片商机的高通(Qualcomm)、联发科、紫光展锐、海思及三星电... 「联英」合作第一步 5G PC 1H20问世
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