透过先进封装将小芯片整合在一起,透过一个界面标准以较低的功耗与功率进行芯片单元间的传输沟通,可以解决当前分散在电路板上各芯片单元各自为政。
蒋尚义:Chiplet是后摩尔定律解方 武汉弘芯要扮标准制定推手
芯片不再受制于带宽与传输速度 Chiplet将颠覆半导体产业
ASML 1Q24曝光机销量腰斩 不认为国内产能过剩
ASML国内营收占比创新高 CFO:国内客户需求将保持强劲
EUV需求降 ASML 1Q24订单季减逾6成
英特尔更新十大建设进度 亚利桑那Fab 52年底量产恐无望
英特尔85亿美元补贴到手 Fab 52量产牛步无人问?
三强决战2纳米GAA制程 背水一战还是胸有成竹?