三星在晶圆代工技术论坛上表示,GAA技术能重新塑造芯片核心晶体管,将成为三星与英特尔和台积电竞争的利器。
三星晶圆代工论坛发表3纳米制程 瞄准台积电大客户AMD与NVIDIA
三星导入GAA取代FinFET技术 3纳米制程站在关键交叉路口
三星拟于2021年推新芯片制造技术GAA 提高芯片效能35%、能耗降低50%
无人机跃居航太工业新宠 台湾产学研将急起直追
拼国防自主 机械业布局航太链有成
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台拥半导体上下游优势 射频IC补上卫星产业需求
低轨卫星汰换期将近 HDI板材产能满载