DIGITIMES - 议题精选：SEMICON Taiwan 2017

连结全球半导体产业链的SEMICON Taiwan 2017国际半导体展于9月13~15日于台北南港展览馆登场，今年的展区再度扩大，以物联网(IoT)、人工智能(AI)、智能制造、智能车用电子和智能医疗等五大应用领域为主轴。

工研院研发的「新时代溶液中粒子监测器」扮演半导体业者「鹰眼」的功能，更打破传统用的光学检测，提供更多检测机制，日前更获得半导体大厂台积电采用，工研院也计划年底前分...

大陆半导体产业崛起，全球12寸晶圆传送盒(Foup)供应链大洗牌，台系12寸Foup供应商家登一举拿下联电厦门12寸厂联芯、上海华力微电子、新昇半导体等订单，打破...

随着台积电CoWoS封装制程抢搭人工智能(AI)旋风再度擦亮招牌，台系IC封测双雄日月光、矽品2.5D IC先进封装市场机会也渐渐打开，除了绘图处理器(GPU)厂...

创新材料供应商Brewer Science看好未来逻辑先进和存储器整合，以及先进封装创新的异质整合功能来达到高度运算能力，全力投入开发专门的材料和制程，来支持这半导...

全球半导体产业蓬勃发展，在万物联网时代，不管是从物联网(IoT)各种联网装置还是从服务器端大量数据传输、高效能运算趋势来看，各类应用射频、电源管理、传感器(Sens...

随着人工智能(AI)概念的窜出，半导体业界对于物联网(IoT)、大数据、云端运算、数据中心等整体构连之蓝图渐渐有了轮廓，高端智能手机可望持续成为终端使用者的核心，透...

台积电在7纳米制程时代冲锋陷阵，与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)在技术实力上一较高下，全球半导体设备商也忙着递弹药。SEMI...

半导体设备大厂KLA-Tencor趁着这次SEMICON Taiwan 2017期间，正式宣布进军空白光罩检测市场，推出全新的FlashScan产品线，可针对光...

连结全球半导体产业链的SEMICON Taiwan 2017国际半导体展于9月13~15日于台北南港展览馆登场，今年的展区再度扩大，以物联网(IoT)、人工智能(...

ASML国内营收占比创新高　CFO：国内客户需求将保持强劲

EUV需求降　ASML 1Q24订单季减逾6成

Dynabook 亮相AI EXPO 2024：为企业客户带来新解方
在即将到来的2024 AI EXPO展会上，日本科技大厂Dynabook将在No. E06摊位登场中展示其最新的人工智能（AI）产业应用解决方案...
NEC携手能火、微软为卫武营推出全球首个可互动的「生成式AI贝多芬」
实践双轴转型，迈向绿色永续的明日制造
Silicon Labs xG26系列产品为多重协定无线装置性能树立新标准
数码产业署吕正华署长参观智能友达展关注5G专频专网带动跨域应用发展
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