随着芯片制造商将异质零组件整合至单一晶粒的成本持续上扬，先进封装技术也正快速变成全球芯片制造商欲采用的主流技术选项，未来先进封装技术何时将成为市场主流应用，将值得观察。
先进封装可望跃升市场主流 然技术、工具及市场三者须到位
2.5D及3D封装后市可期 半导体业生态版图或将生变
先进封装不断冒出 打线接合技术为何仍老神在在？
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