高通再推出完全独立的多模Modem芯片解决方案Snapdragon X55，即是首款真正面向全球市场的5G Modem芯片，有别于X50因功能有限导致销售市场受到局限。
高通5G大军MWC秀拳头 日月光SiP封装技术助攻
高通再推新一代X55 5G芯片 解决X50功能、市场受限性
高通5G技术再升级 XR、IIoT、车联网齐到位
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