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台厂OCP竞逐光电热整合 800VDC、液冷、1.6T成主轴

OCP Global Summit 2026于近日在美国圣荷西举行,有监于全球AI趋势依旧火热,身为重要供应链夥伴的台湾业者自然不会置身其外。据了解,台厂参与范围涵盖电源、服务器、连接器、网通与光通讯等不同领域。...
最新报导
把VRM搬到处理器正下方 日月光3D SiP攻次时代AI系统供电瓶颈 随着AI处理器效能持续提升,其能源需求也大幅增加,使得高效电力传输成为次时代AI系统的关键挑战。日月光半导体宣布,PowerSiP™平台推出3D系统级封装(SiP)解决方案,可实现垂直整合的电压调节模块
苹果推299美元HomeView 抢攻智能家庭中枢市场 为了在智能家庭领域正面迎战亚马逊(Amazon)与Google,苹果(Apple)正式发表售价299美元的全新智能中枢HomeView,成为新任CEOJohn Ternus落实AI硬件策略的核心试金石。据彭博(Bloomberg)与路透
富士软片亚利桑那扩产先进CMP研磨液 2027年量产供应台积、英特尔等 富士软片(Fujifilm)将投资约1,800万美元,扩充美国亚利桑那州梅萨市(Mesa)据点的CMP研磨液生产与开发能力,并新建支持多品项制造的设备,预计2027年启用,以抢攻AI带动的先进半导体与先进封装材料需求
AI算力推升水资源需求 天意能创整合水务、绿电与智能维运 AI算力需求推升半导体先进制程扩产,水资源回收、能源效率与智能维运也成为高科技厂绿色转型的重要环节。力丽集团旗下天意能创以绿色基础设施整合为定位,整合山林旭科技、环鼎国际、日向电能及鸿杰工程,串联水
Meta拼AI豪砸2,000亿美元 Mark Zuckerberg坦言投资成败难料 Meta PlatformsCEOMark Zuckerberg坦言,为抢攻人工智能(AI)市场,投入约2,000亿美元开发相关产品并建置基础设施时,团队并无把握投资一定成功。根据彭博(Bloomberg)报导,Zuckerberg在与Stripe共
Elon Musk重批:除美光外存储器价格高得离谱 外界猜测剑指三星、SK海力士 Tesla兼SpaceXCEOElon Musk公开批评,除美光(Micron)以外,其他存储器芯片业者的定价政策都过于高昂。由于全球存储器市场主要由三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光主导
戴尔CEO吁AI别踩煞车 安全控管与算力扩张可并进 随着人工智能(AI)投资规模持续扩大,市场对资本支出能否转化为实际营收,以及数据中心建设是否过度的疑虑持续升温。戴尔(Dell Technologies)CEOMichael Dell则从硬件需求与供应缺口出发,认为AI发展不
村田MLCC需求爆量 追加投资、扩产时程可能提前 村田制作所(Murata Manufacturing)正研议追加投资并提前增积层陶瓷电容器(MLCC)产能,以因应人工智能(AI)服务器需求急升。彭博(Bloomberg)、日经新闻(Nikkei)等报导,村田社长中岛规巨13日在
DIGITIMES Today:三星OCP 2026射出AI存储器三箭 | 中国本土AI芯片拼三大方向升级 | Grab承诺在台不用华为地图 美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案,10月13日宣布首架V-BAT已运抵台湾交由海巡署,而未来数月内预计将再陆续交付12架。而未来V-
京元电美国厂携手NVIDIA大布局! 传落脚德州沃斯堡 半导体测试大厂京元电宣布与NVIDIA签订预付款协议,支持美国全资子公司AeternZ于当地建置产能,同时给予NVIDIA保障,提前绑定在美AI芯片测试产能,也让京元电赴美投资布局逐步明朗。供应链传出,京元电评估美国厂选址即将拍板,预计落脚德州沃斯堡市(Fort
裕日车姚振祥:豪华车、新能源车成长 美国关税锦上添花 裕日车总经理姚振祥表示,预期2026全年台湾车市将维持在42万辆左右(不含大车);裕日车前9月累积销售近9,000辆,全年力拼1.3万辆,也就是最后3个月平均月销量要冲上1,200~1
评析:退税缩水 中国电动车出海从「拼量」变「拼值」 中国财政部与税务总局10月12日公告,2027年4月1日起,新能源车的增值税出口退税率将从13%降至9%。这是2019年增值税改革后,整车出口退税第一次单独针对新能源车下修,也是北京2026年一连串「政策退坡」的最新一步。回顾2026年的政策,太阳能产品的出口退税4月起已经取消,电池退税率先降到6%
耀登看好2027成长更显着 卫星产业爆发「仍需2~3年」 射频天线与通讯厂耀登科技日前启用桃园八德的全球总部暨研发中心,董事长张玉斌表示,2026年营运成长动能主要还是来自天线模块、NB、生物电磁波等仪器设备,卫星业务目前规模相对有限,但随着新产品与应用持续拓展,预期未来2
三星Galaxy S27传12月投产 新增Pro机型拼获利回升 三星电子(Samsung Electronics)传将自2026年12月起生产新一代高端手机Galaxy S27系列,并将新增「Pro机型」。外界解读,三星有意增加高价产品销售占比,带动业绩回升。根据韩媒每日经济报导,韩国业界消息
Micro LED光通讯遭老实树泼冷水 「慢而宽」对上雷射「快而窄」技术交锋 近来光电业者积极转型朝向光通讯领域布局,但光学镜头龙头大立光董事长林恩平日前却向Micro LED泼了冷水,认为Micro LED搭配多模光纤的技术路线,容易组装却有耗电、体积与效率等问题。相关业者认为,Micro LED目前最困难处,仍在于产业生态系并不完整,尽管单颗Micro
专访新加坡政府CAIO何瑞敏(中) 星国四大优先产业的下一步 前言DIGITIMES内容团队持续追踪新加坡AI国家战略发展,在线专访新加坡政府CAIO何瑞敏博士,以下为问答式专访纪要整理。问:新加坡选定四大优先产业,连结(Connectivity)、先进制造、医疗与金融,这四大领域合计占新加坡GDP超过40%
SpaceX打造卫星地面混合网络 Starlink迈向移动通讯新阶段 SpaceX最新收购800MHz低频段频谱,旨在将卫星直连手机(D2D)从地面网络的补充服务,推向可能与传统移动运营商正面竞争的新阶段。透过整合自有卫星、地面频谱及基站,SpaceX试图建立不必完全仰赖既有运营商的移动网络。不过,取得频谱只是进入市场的第一步,如何在覆盖范围、网络容量、建置成本与服务品质之间取得平衡,才
美军沙漠演习暴露AI作战瓶颈 无人机过热、通讯失灵考验军事现代化 美国陆军(U.S. ARMy)正积极推动人工智能(AI)、无人机及新兴国防科技导入作战体系,但先进技术从实验测试走向实际部署,仍面临环境适应与系统整合等挑战。综合华尔街日报(WSJ)、凤凰网、U.S. ARMy官网等报导,美军于2026年7月在加州莫哈维沙漠(Mojave
思科携NVIDIA布局高速光互连 USFP带宽密度提高至4倍 思科(Cisco)与NVIDIA在OCP Global Summit 2026宣布合作开发每通道400 Gb/s的超高密度小形可插拔光模块(Ultra-Dense Small Form Factor
需求处于低谷 手机面板报价疲软 进入第4季后,手机面板市场需求持续疲弱,终端品牌拉货动能尚未明显改善,以10月来看,目前整体市场仍处于低档状态。业者分析,造成此状况,主要是上半年提前备货造成的需求透支效应延续,加上存储器价格高涨、终
安川电机进军AI人形机器人 瞄准2030年全面推广、AI需求助攻财测上修 日本安川电机(Yaskawa Electric)规划将于1~2年内推出人形机器人。另外,受惠于人工智能(AI)及半导体相关产业的旺盛需求,安川电机已调升2026年度(2026/3~2027
中小企业二代接班高峰期将至 公司掌门人犯错成常态 台湾第一代企业家陆续退休甚至凋零,第二代或第三代接班的高峰近年已有明显增加的趋势。例如奇美实业由奇美集团创始人许文龙之子许家彰接任董事长,其他中小企业二代接班的情况更屡见不鲜。安永联合会计师事务所
台湾经济过度依赖电子业?财经学者吁风险管理 台湾出口结构已发生变化。从过去以零组件为主,现在则多了高端、高价的AI服务器,以及价格涨幅惊人的存储器。财政部预测,台湾到2026年11月,出口额将突破9000亿美元。不过有财经学者表示,涨势不会没有尽头,台湾的经济成长与电子业密切连动,未来一旦成长趋缓,可接棒的高成长产业会是什麽?财政部日前公布2026年9月海关进出口统
存储器产能瓶颈难解 HBM降规转向8层渗透率提升 存储器供需缺口紧俏,为了因应AI需求喷发带来产能瓶颈,供应链人士指出, GPU与定制化特用芯片(ASIC)在次时代架构中,拟改采高带宽存储器(HBM)降规方案,受限于供给极度紧绷,因而2027年下半,将转至「8
封装尺寸放大快又急 SEMI估「玻璃基板」提前2028年进入市场 AI与数据中心芯片封装尺寸快速放大,正推动玻璃基板导入时程提前,SEMI技术联盟副总裁Beth Keser表示,2年前她预估玻璃基板要到2030年前后才会影响市场,但「封装尺寸」放大的速度太快,现在已修正提前为
广华海外市场占比达50% 第4季拉货升2H可望优于1H 广华表示,第3季为汽车产业淡季,工作天数较少,加上9月因基期波动,但受惠海外市场销量稳定成长,公司也持续推动包括中国东莞、北美、墨西哥、日本、韩国等据点,前3季海外市场占比从2025年同期的约45%增加至逾50%
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