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中国车市冷风呼啸东风日产如何重振旗鼓？

中国汽车外销市场风光无限，尤其新能源车（NEV）疯狂出海，加速拓展中东、欧洲，甚至非洲各地；反观，内销却欲振乏力。即便如此，裕隆日产汽车（以下简称裕日车）旗下的东风日产，近来表现却出现明显好转，对此，裕日车总经理姚振祥在7月7日的访问中，也分析其中原因。...

最新报导

荷兰盼化解安世半导体争端　与中国重修半导体关系荷兰贸易部长Sjoerd Sjoerdsma近日出访北京，成为自2018年以来首位访中的荷兰贸易部长，此行除聚焦双边经贸合作，也被视为阿姆斯特丹（Amsterdam）希望在中美科技竞争升温、中欧贸易摩擦扩大的背景下，重新建

三星李在熔启程赴太阳谷会议　二度出席巩固全球AI合作版图三星电子（Samsung Electronics）会长李在熔已于7月7日启程前往美国太阳谷会议（Sun Valley Conference）。这是李在熔连续第二年出席，预计将借此与全球科技巨头（Big Tech）交流，为三星深化AI合作铺路

小米汽车新品牌SkyNomad亮相　抢进长续航SUV市场中国造车新势力之一小米汽车7月8日正式宣布，全新品牌「SkyNomad」问世，小米汽车官方以「天空，游牧者。一个关于空间和生活的新名字」来描述品牌定位对外亮相。同时，小米汽车也在中国各大社群平台注册「小米

研华强化AI平台布局　巩固工业物联网领导地位在边缘AI应用需求带动下，工业电脑（IPC）业者研华2026年6月营收大幅成长，单月与单季同步改写新高纪录，营运动能显着转强。展望后市，研华表示，在接单出货比维持高档及主要市场需求稳健支撑下，对整体营运维

宸曜三大市场同步成长　AI应用推升动能在边缘AI（Edge AI）专案出货带动下，工业电脑（IPC）业者宸曜科技2026年6月营收持续成长，整体动能亦维持稳健；随AI应用加速导入各产业，宸曜看好下半年在既有专案延续与新案发酵带动下，营运表现可望持续成

东阳：市场不确定因素逐步消除　客户采购与拉货动能可望回升

无人载具需求推升动能　融程电讯扩大美国制造布局

前Tesla科学家公布新计划　推欧洲轻量化人形机器人

Perplexity传导入Vera CPU　NVIDIA抢入英特尔与超微主导市场

富采处分环宇持股挹注18.76亿元　2Q~3Q认列获利

每日椽真：雷虎看好台湾系统供应链优势 | 林宪铭：AI新时代来临 | 中国618手机销量年减13%

企业级SSD搭载缺口拉抬　传DDR4 8Gb第3季合约价涨幅飙破5成

雷笛克车用透镜2Q26销售占比冲破5成　下半年新案量产望逐季成长 LED光学透镜厂雷笛克继2026年第1季亏损收敛后，整体营运逐渐摆脱谷底，第2季重回成长轨道，第2季合并营收达新台币3.53亿元，季增15.59%，年增7.48%，创近11年以来同期次高，车用领域销售也创下历年单季新高，占比突破5成，看好下半年逐季成长。雷笛克公布6月合并营收达1.23亿元，月增6.21%，年增19.62%

存储器涨价挤压手机成本　传三星A38「降规」采用A27旧款OLED 为压低制造成本，三星电子（Samsung Electronics）2027年推出的中低端手机Galaxy A38，传将采用规格较低的Galaxy A27 OLED面板。据韩媒ZDNet Korea报导，一位业界人士透露，三星预计在A38上，重复使用2026年推出的A27所采用的OLED，预计用于A38的A27

苹果进军折叠机市场　供应链迎大单也迎成本考验

AI流量3年内成长逾3倍　思科：逾7成企业网络容量难负荷随着代理式AI（AgenticAI）在企业内部加速部署，企业网络流量与网安基础建设正面临新一波升级压力。思科（Cisco）与Foundry发表的最新研究报告指出，超过7成企业认为现有网络已无法支撑未来AI部署需求，企业未来将同步面临网络容量、网安风险及可视性不足等三大挑战。思科科技盛会「Cisco

边缘AI手表1Q26出货年增70%　苹果拿下9成

科技1分钟：什麽是无人机「软杀」（Soft Kill）？

无人机成「会飞的电脑」　雷虎看好台湾系统供应链优势雷虎科技董事长陈冠如表示，无人机本质上可视为「会飞的电脑」，而台湾的供应链优势相当具备切入市场的条件。从国际局势上来，俄罗斯、东欧战场有8成无人机零组件来自中国，也让欧美国防市场相当警惕，对非红供应链产生迫切需求。陈冠如表示，对于台湾发展无人载具产业现阶段的重点来说，不应只停留在整机组装或单一原型机研发，而是要建立可被国际

主权AI推升全球需求　林宪铭驳AI泡沫论：不是做虚功 AI不定期传出泡沫疑虑。纬创董事长林宪铭指出，AI不至于泡沫，反而可望迎接一个新时代。他指出，之前运用AI不用钱，现在开始收费，而且创造的营收还不算小，这代表AI产生的价值被认可，使用者愿意付费，而且看来会越用越多，成为正向循环。AI泡破说法不时传出，从CSP（云服务供应商）砸大笔资本支出采购硬件设备，被视为难以回收

川湖垂直整合拉高制造门槛　下一步评估欧洲设厂川湖科技总经理林淑珍7日于台湾创投暨私募投资年会中表示，企业发展重点不在单一产品放量，而是要如何透过自主研发、精密制造与全球布局，持续巩固在服务器导轨与高端机构件市场的领先地位。对川湖而言，真正支撑高毛利与国际竞争力的，不是价格，而是长期累积出的技术门槛、制造能力与品牌信任。成立于1986年的川湖，最初从铰链、烤漆滑轨、钢

独家专访（下）》凭独家材料兼管封装空间光与热　凯锶拼「AI芯片效能双重守护者」生成式AI推动高效能运算（HPC）需求快速成长，半导体产业正从制程竞赛逐步走向材料竞争，凯锶科技董事长沈宗桓认为，当芯片制程迈向2纳米甚至更先进节点后，AI算力提升不再只是芯片设计的问题，而是受制于材料的热传导与高频信号传输能力。面对共同封装光学（CPO）兴起，凯锶同步布局高功率烧结铜、高导热界面材料（TIM）、高折射率

新闻幕后》产学合作难执行　国仪中心为张文豪圆梦 AI基建所需芯片订单大量涌入，台积电生意兴隆早已是众所皆知。由于台积电产线几乎24小时不停机，每一部机台上都可能正在制造客户的芯片。若学界要与如此繁忙的企业进行产学合作，未必能完全满足研究需求。此时，这时找政府出资的国研院、工研院或许可以得到更好的合作成果。由于物理极限，半导体制程进入1纳米以后，必须开始考虑使用二维材料

决心突破物理极限　二维材料设备在台加速落地

AI、PC需求两极化　功率元件成本和产能持续承压 AI服务器带动散热和电源管理商机，功率元件厂表示，电源管理和散热马达产品需求明显成长，但即便已在晶圆厂排产，不过现在面临AI应用等获利更好的订单，在晶圆制造端仍会面临插单的状况，必须尽力去抢产能。台湾功率元件厂商包含台半、强茂、德微、富鼎、大中、博盛、广闳科、全宇昕和尼克森等，后段封测则包括专业封测代工厂捷敏等。AI高功率

下半年Vera Rubin、iPhone大作登场　台积2026成长还能上修？

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