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台亚高层人事换血 积亚碳化矽长晶制造就位、冲刺2027创新板上市
台亚半导体董事会宣布高端人事异动，其中，母公司台亚半导体总经理蔡育轩卸任，职缺由内部处长陈裕国接任；而过去曾任职于中国面板厂维信诺的王敬龙接任积亚半导体的新任总经理职位，此次高层人事换血，主要考量到积亚半导体将推进至创新板挂牌，预计2027年第1~2季上市积亚半导体总经理及策略长原本由台亚半导体董事长李国光兼任，但为了符合创新板对于公司治理、独立性以及高端经理人不得跨公司兼任的上市审查规章，集团进行全面性专职化的调整，借此符合上市法规的要求。此外，在母公司台亚半导体，原总经理蔡育轩因个人生涯考量将卸下职务，并由原台亚处长陈裕国升任新职。...
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和硕6月营收年增15%　服务器新业务布局逐步发酵 和硕公布最新6月营运概况，在服务器新业务布局逐步发酵下出货增加，已连续两月呈现双位数年增，营运团队也看好2026年AI相关业务将稳步持续向上。和硕公布6月营收为新台币（以下同）912.96亿元，月减4.9%、年增
通宝掌握SoC、ASIC双引擎　1H26累计营收年增9成 通宝半导体公告2026年6月合并营收新台币1.32亿元，改写历史新高，月增108.5%、年增41.07%；2026年上半累计营收规模为3.2亿元，年增91.72%，已达2025全年营收75%。由于IC设计业下半年业绩表现普遍优于上半年
配合韩国政府冲刺半导体计划　三星龙仁厂拼2029提前启用 三星电子（Samsung Electronics）欲较原定计划提前1~2年启用韩国龙仁半导体聚落首座工厂，也让韩国龙仁半导体国家产业园区建设进度备受关注。三星在「韩国龙仁半导体聚落」内规划建设6座半导体生产工厂，据
腾讯传有意接手Manus股权　可望补强微信AI代理版图 最新报导指出，中国北京当局要求Meta撤回原先20亿美元对人工智能（AI）新创Manus的购并案后，传腾讯正与Manus早期投资人展开谈判，计划以不低于原交易价格的估值重新买回公司股权，并成为其最大外部股东。综合
企业喊撙节　AI模型大厂掀降价战 企业人工智能（AI）工具支出暴增，各家大厂模型竞争主轴从能力转向成本。综合彭博（Bloomberg）、财星（Fortune）报导，OpenAI、Meta、SpaceXAI近一周发布的新模型皆主打省Token、低价。OpenAI称GPT-
中国量子研究获国际肯定　潘建伟连摘UNESCO、IEEE大奖 中国量子科技研究再获国际学术界关注。中国科学技术大学宣布，中国中科院院士潘建伟获颁联合国教科文组织（UNESCO）第三届门捷列夫国际基础科学奖（UNESCO-Russia Mendeleev International Prize），随
苹果传改造Apple Pencil　电池重新设计迎欧盟新规 传出苹果（Apple）正在开发新一代Apple Pencil，最快将与2027年春季的新款iPad Pro一同亮相，重点不只在硬件更新，更可能导入可更换电池设计，以因应欧盟（EU）即将正式上路的电池法规压力。彭博
隐私反弹与侦测破功　Meta新图像模型Muse Image连遭两波争议 Meta于7月7日推出旗下首款图像生成模型Muse Image，短短数日连遭两波争议。Instagram上引用公开帐号生成图像的功能，因隐私反弹于10日宣告下架。随模型一同亮相的人工智能（AI）图像侦测工具也经证实发现，图
中国合肥晶合整合香港挂牌　成熟制程迎AI外溢红利 中国晶圆代工业者合肥晶合整合（Nexchip）日前正式于香港证券交易所挂牌上市，透过首次公开上市（IPO）及相关配售共募得69亿港元（约8.8亿美元），反映市场对中国成熟制程产业前景仍抱持高度期待。日经亚洲
再度抢赢三星、美光　SK海力士12层HBM4量产出货NVIDIA SK海力士（SK Hynix）已启动NVIDIA用12层HBM4产品量产出货，并推动产能爬坡（ramp-up）。值得注意的是，这是HBM4首度以完成NVIDIA量产验证、被视为最终规格的产品供应给Vera Rubin。据韩媒The Bell
智谱AI模型锁定AGI与开放生态　创始人表明不拼短期变现 中国人工智能（AI）公司智谱创始人唐杰表示，公司不会追求短期利益，而是提出「摸高计划」挑战技术极限，专注实现通用人工智能（AGI），并表示AI模型应保持生态开放，让各行各业与每个开发者受惠。近日中国智谱
AI模型大战延烧太空算力　Sam Altman、Elon Musk互杠 苹果（Apple）控告OpenAI窃取商业机密后，引爆OpenAICEOSam Altman与Elon Musk在社群平台X新一轮口水战，战线从生成人工智能（AI）模型延烧至太空数据中心。SpaceX旗下SpaceXAI、OpenAI上周分别
中国人寿砸人民币50亿设半导体基金　响应北京耐心资本政策 为响应北京当局号召「耐心资本（Patient Capital）」政策，中国国有企业近期陆续设立半导体投资基金，锁定需要长期研发投入、回收期较长的芯片产业，希望透过中长期资本支持技术自主发展。据南华早报（SCMP）
中国原集微首条2D芯片产线启用　摆脱EUV拼2029年达5纳米等效 中国半导体新创公司原集微科技（上海）有限公司（Shanghai Atomic Technology）日前宣布，全球首条8寸2D半导体试产线正式启用，并已具备支持设计定案（tape-out）的能力，涵盖从2D材料制备、元件制造到芯片
日本JAXA追赶SpaceX成本优势　可重复使用火箭首测成功 日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）于7月11日在日本秋田县能代火箭实验场完成可重复使用型小型试验火箭RV-X的首次飞行试验，机体升空约11米后水平移动约16米，最终顺利着陆。JAXA形容整体「飞行正常」
三菱地所复制美国AI开发经验　规划砸1.5万亿日圆布建日本数据中心 日本大型不动产开发商三菱地所（Mitsubishi Estate）规划投资约1.5万亿日圆（约93亿美元），在全日本境内兴建大型数据中心。三菱地所先前已于美国投资超过100亿美元的AI数据中心兴建计划，如今将以同类型的成功
安川电机1QFY26营收年增10%　惟系统转移、事业重整致获利承压 日本安川电机（Yaskawa Electric）于7月10日公布2026年3~5月、即2026会计度第1季合并财报。受惠于半导体与人工智能（AI）数据中心投资需求带动，单季营收年增10.6%、达1,389亿日圆（约8.57亿美元）。然而
华为传进军DRAM制造　深圳盖12寸晶圆厂挑战存储器三雄 有消息传出，华为已联手中国政府支持的存储器业者昇维旭（SwaySure），在后者总部所在深圳启动一项12寸DRAM晶圆厂建设计划，目标月产能14万片晶圆，初期以28纳米制程切入，旨在美国出口管制与全球人工智能
储能与电池模块出货稳健　桓鼎营运动能加温 在绿能事业与BBU电池模块出货带动下，桓鼎2026年6月营收维持成长，且第2季及上半年表现同步稳健。展望后市，桓鼎表示，随低轨卫星、储能与分散式能源等应用需求持续扩大，看好下半年营运可望延续动能。桓鼎指出
事欣科切入军工核心链　营收动能持续转强 受惠于军工领域产品出货放量，工业电脑（IPC）业者事欣科2026年6月营收表现亮眼，带动单月、单季与2026上半年表现同步走高，营运动能明显升温。展望后市，事欣科表示，随军工无人载具与低轨卫星相关专案持续交
三星版Tesla AI5完成tape-out　泰勒厂2纳米量产进入倒数 消息指出，预计在三星电子（Samsung Electronics）德州泰勒厂采用2纳米制程制造的Tesla次时代AI芯片AI5，已完成设计定案（tape-out），即将进入大规模量产准备阶段。据韩媒The Guru引述业界消息，三星晶圆
AI服务器、HPC双引擎运转　泛玮材料营收写同期新高 泛玮材料2026年6月合并营收达新台币（以下同）1.63亿元，较2025年同期成长40.83％；第2季合并营收达4.41亿元，较2025年同期成长28.22％；累计2026年上半合并营收达8.2亿元，较2025年同期成长28.43％。泛玮
南良2Q26营运俏　下半年续攻高值化材料 受部分客户年中库存盘点与传统拉货节奏调整影响，南良2026年6月合并营收达新台币（以下同）2.45亿元，月减2.56％、年增21.66％；第2季营收达7.43亿元，较第1季增加23.73％，并较2025年同期增加17.07％；累计
嘉科二期正式动工　台积电领军打造先进封装聚落 嘉义科学园区二期基地正式启动，基地占地约90公顷，主要由台积电领衔打造以「先进封装」为核心的产业聚落，同时也是为了回应全球对高算力芯片与先进封装技术的殷切需求。国家科学及技术委员会南科管理局于7月12
苹果M7 Ultra拟拼1.5TB存储器　AI芯片战线全面提前 苹果（Apple）持续推进其人工智能（AI）芯片布局，计划让下一代工作站级芯片M7 Ultra支持最高1.5TB统一存储器，不仅将刷新Apple Silicon历来纪录，更有望追平甚至超越2019年英特尔（Intel）版Mac Pro的记
三星、SDC玻璃中介层传2026年内完成样品　剑指台积电CoWoS生态系 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）与三星显示器（Samsung Display；SDC）正共同推动玻璃中介层（Glass Interposer）的开发，最快将于2026年内完成样品制作，并以此向全球大型科技客户展开接单攻
一线分析师云集 半导体最高殿堂 掌握2027 AI芯片先机
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