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日本国防预算冲8.9万亿日圆创新高 加码无人机、AI与远程打击能力

日本防卫省于日前提交2027年度(2027/4~2028/3)概算要求,拟编列高达8.9万亿日圆(约560亿美元)的国防预算,创下历史新高纪录。随着日本首相高市早苗预计于2026年底前推出全新中期国防支出蓝图,最终编列金额将有可能进一步显着扩大。...
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每日椽真:高通再阐述HBC近存储器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖台湾提供 三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机,同时推出首款宽折机种抢市,揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果(Apple)即将推出的首款折叠新机外,2日市场也传出,小米与华为将抢在苹果之前,于7日分别发表折叠新机。在众品牌业者力拱下,外界预期2026年折叠手机出货量可望朝2
联发科蔡力行:AI、机器人时代 台湾供应链战力全球独一无二 联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大师论坛中,针对台湾过去30、40年对全球客户的价值,以及未来在AI时代的发展前景提出看法。对于外界高度关注的产能紧缺问题,蔡力行也打趣地在台上向与谈的吴田玉
实体AI推动自驾技术升级 台湾科技、汽车与传产供应链有福同享 随着端到端(E2E)自动驾驶架构逐渐成为业界技术主流,实体AI(Physical AI)带动的自驾系统推论需求,正牵动车用SoC设计出现重大变革。DIGITIMES
「中国速度」险脱缰? 政府祭监管措施频踩煞车 当前全球汽车产业正因「中国速度」引发震荡,同时这场极限速度竞赛已触及品质与安全红线。随着品质疑虑升温,中国工业和信息化部(以下简称工信部)等监管机构近期强势出手踩煞车,发起专项移动并加严法规,严防车厂因追逐速度而牺牲安全。供应链业者透露,中国速度目前仍以中国市场为主战场,例如现今多数业者认定的新车开发周期约为18个月。由于
华为、小米及苹果新品接棒登场 折叠机与AI芯片成竞逐焦点 2026年9月科技业迎来密集新品发布潮,华为、小米将于9月7日同日举行秋季新品发表会,苹果(Apple)则于台湾时间9月10日凌晨接棒登场。4天内三大科技品牌接连发布新品,折叠手机、AI芯片及智能终端成为主要竞争焦点。华为率先于9月7日下午2时30分举行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
苹果新旧掌门薪酬曝光 Tim Cook续留战略核心 苹果(Apple)完成CEO时代交替后,最新向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件揭露新任CEOJohn Ternus与前CEOTim Cook的薪酬安排。该公司也同步更新官网领导团队简介。根据彭博(Bloomberg)、英国金融时报(FT)、Apple Insider等报导,Ternus在2027会计年度的目标总薪酬上看5
全球无显示智能眼镜1Q26出货暴增167% Meta迎三星劲敌 分析指出,2026年第1季全球无显示智能眼镜的出货量年增167%,不但有Meta持续扩大市场布局,三星电子(Samsung
韩国AI预算暴增逾8成 1万颗GPU、三大巨型专案全面启动 韩国半导体超级荣景带来的税收红利,开始转化为下一轮人工智能(AI)与尖端科技投资。韩联社、ET News等报导,韩国政府9月1日在国务会议通过2027年度预算案,总支出规模达820.9万亿韩元(约5,990亿美元),较2026年增加12.8%
迅杰无人机4Q26放量 导入卫星技术突破通讯屏障干扰 微控制器(MCU)业者迅杰科技积极攻入无人机市场,藉由整合集团夥伴资源,推出无人机整机销售,预估2026年第4季放量,目前主攻商用、工业市场。神盾集团于9月2日至4日参与 SEMICON Taiwan
AI服务器需求外溢 戴尔财报揭基建市场全面扩张 戴尔(Dell)最新财报揭示的关键信号,已不只是人工智能(AI)服务器销售快速成长,而是AI基础设施投资正从少数超大规模(Hyperscaler)云端业者,向新云端(Neocloud)、主权云及一般企业全面扩散,并开始带动传统服务器、网络与存储设备同步成长。综合彭博(Bloomberg)、华尔街日报(WSJ)、CNBC等报导
评析:宏碁IFA再登板投出Wow变化球 展现国际品牌高度 宏碁2026年成立满50周年,在德国柏林IFA展期间举办next@
友达子弟兵合并效益浮现 传力拼切进台积电生态系 友达集团旗下宇沛永续,在2025年9月时由友达宇沛与友达数码合并成立,公司持续布局半导体产业链,外传已打入台积电生态体系。在合并后,宇沛永续2025年本业已经转正,2026年力拼获利,有望转亏为盈。宇沛永续董
立碁布局矽光子商机 800G先点亮、1.6T模块2H27营运放闪 LED封装厂立碁转型投入矽光子应用领域,董事长童义兴表示,1.6T光通讯产品样品已完成测试,近期实测光通量数值优于业界水准,预计量产设备将于2026年底~2027年第1季陆续到位,并同步推进产品验证,2027年下
大银攻矽光子检测设备 产能增2成、订单能见度至2Q27 「光进铜退」趋势下,矽光子与共同封装光学(CPO)架构渐成主流,也带动相关周边设备链需求看涨。大银微系统偕上银集团于SEMICON Taiwan
国科会37.6亿建置量子主机 工研院打造关键技术验证平台 国研院国网中心正在进行量子运算主机的招标作业,据国科会所编列的预算,采购量子主机会耗资新台币37亿。另外,在经济部的支持下,工研院2027年科技专案计划将支出146亿元,其中一项任务就是建置量子电脑关键技
全球AI硬件有赖台湾提供 行政院承诺扩大工业土地开发 2027年全球AI基础设施相关硬件需求殷切,台湾半导体、封装测试、存储器、载板及设备等相关供应链厂商增产能态势一定会再延续。至于外商(如NVIDIA、美光(Micron)等)也加码在台投资。行政院长卓荣泰表示,政府已经感受到厂商在台湾扩厂的强劲需求,其承诺一定会扩大厂商建厂土地的开发和提供,包括国科会的科学园区、经济部的产
联发科争取未来3年产能 欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力 PCB及载板大厂欣兴日前爆出「洗产地」风波后,董事长简山杰首度公开露面,参与SEMICON Taiwan
侯永清揭AI需求失速挑战 台积电同时建20厂、设备采购近倍增 面对AI市场需求急速升温,台积电资深副总暨副共同营运长侯永清表示,过去30年来,半导体产业从未经历如此剧烈的成长速度。他直言,即使台湾拥有全球最完整的生态系,仍无法完全消化庞大的AI需求。侯永清认为,不只是台积电,如今供应链面临最严峻的挑战,不再只是扩产得够不够快、资本支出够不够多,而是市场需求的变化规律,已远超业界可预
当造车缩短至18个月 「中国速度」正面临安全底线的现实考验 中国车厂近年飞速发展,仍企图在既有极速研发节奏下进一步缩短开发时程,但随着中国监管机构加大对安全与测试的审查力道,这项企图心正迎来现实考验。AI助攻缩短周期 引发品质与安全隐忧彭博(Bloomberg)报导,在市场竞争加剧与获利空间压缩下,据中国汽车设计公司阿尔特汽车技术(IAT Automobile
中国汽车内卷烧向海外 官方出手遏制激进削价竞争 中国政府9月1日警告中国本土汽车制造商,切勿在海外市场进行激进削价竞争。随着中国车厂为弥补本土车市需求疲软而扩大出口,在中国市场被称为「内卷」的激烈价格战正加速向海外蔓延,引发全球市场高度关注。综合日经亚洲(Nikkei
【动物农庄】美国组联盟抢攻6G 变量却是中国专利与市场优势 美国商务部下属国家电信暨信息管理局(NTIA)近期启动「6G领导力与安全移动倡议」,邀集欧洲、印太及西半球共24个夥伴政府合作,从网安、互通性、网络韧性、技术研发到商业化,提前打造由美国及盟友主导的6G生态系。川普政府(Trump Administration)并规划释出7.125~7.4
李飞飞推世界模型Atlas World Labs一张照片生成3D世界 被誉为「AI教母」的李飞飞,旗下新创World Labs推出新一代世界模型(world
Anthropic瞄准韩国AI转型 三星导入Claude自动化芯片设计 Anthropic正加速抢攻韩国制造业AI转型商机,旗下人工智能(AI)模型Claude已在三星电子(Samsung Electronics)半导体设计业务展开测试,进一步把生成式AI带入高度专业的芯片设计流程。根据韩媒每日经济报导,Anthropic
欧洲太空总署拍板欧洲火箭新创合约 分散ArianeGroup发射供应链 欧洲太空总署(European Space Agency;ESA)8月27日宣布,在「欧洲发射挑战」(European Launcher Challenge)计划下,已向Rocket Factory Augsburg、Isar Aerospace与PLD
「大和号」旧址变身防卫基地 日本强化无人机国产供应链 日本防卫省于8月28日宣布,已与日本最大钢铁厂日本制铁(Nippon Steel)签署合约,取得日本广岛县吴市的濑户内制铁所吴地区旧址。日本防卫省表示,未来将在该地兴建「多功能复合防卫基地」,以大幅强化国防力量。日本NHK、产经新闻(Sankei)等报导,关于位于广岛县吴市(Kure,
AI基建不是硬件买越多就好 微软吁跨层整合提升有效产出 代理型AI(Agentic AI)的普及正在改写算力需求。微软Azure云端硬件与基础建设总裁Rani Borkar于 SEMICON Taiwan
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