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iPhone 18须待1Q27推出 4Q苹果如何维持销量?

苹果(Apple)秋季新品发表会即将于台湾时间9月10日凌晨1点登场,今年苹果以「Surprise and shine」为题,预估将发表iPhone 18 Pro系列新机以及首款折叠手机iPhone Ultra等产品。手机代理业者表示,此次苹果发表的iPhone Ultra新品,将采用宽折型态设计,外屏幕采5.3寸设计,展开后内屏幕尺寸则达7.7寸上下;另外,苹果除优化内屏幕的平整度外,其也开发新轴承机构,让新折叠手机兼具耐用特性。...
最新报导
ASML打造荷兰第二园区 2029年首期完工、可容纳2万名员工 ASML开始在荷兰建设第二座大型产业园区,以应对人工智能(AI)热潮所带动不断成长的半导体制造设备需求。据彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)报导,ASML于9月8日声明,计划在荷兰Eindhoven机场附近展
京东启动实体AI加速计划 5年采购300万台机器人 京汤加速扩大实体AI(Physical AI)应用,9月9日在2026京东全球科技探索者大会宣布启动「实体AI加速计划」,未来5年将在中国布建80个RoboBase机器人产业基地;京东物流则规划采购300万台机器人、100万台无
Verizon与康宁签多年供应协议 1.3亿公里光纤建AI高速骨干网络 人工智能(AI)数据中心快速扩张,相关基础建设需求从GPU、服务器与电力,进一步延伸至高速光纤网络。美国运营商Verizon与康宁(Corning)宣布签署多年期、数十亿美元的供应协议,康宁将在2027~2032年间提
鸿华先进通过车用网安、软件更新双认证 补齐SDV合规拼图 因应今后车辆智能化的发展需求,鸿华先进科技(Foxtron)近日通过国际独立测试、检验与认证机构Dekra德凯专业评估,取得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程,以及ISO 24089道路车辆软件更新工程双证书,让
苹果收购神经传感新创Sonera 布局非侵入式磁场量测 欧盟(EU)监管申报文件揭露,苹果(Apple)已正式收购加州神经传感新创公司Sonera,深化次时代穿戴装置之生理传感与人机互动布局。9To5Mac与Apple Insider报导,欧盟监管数据库显示,苹果于2026年5月完成
欧盟工具机网安要求升级 日本DMG森精机、大隈提前布局 随着实体AI(Physical AI)研发与推广,工具机网安问题也更须受到重视。欧盟(EU)已立法要求工具机厂商提供网安防护与相关报告,否则最迟自2027年12月起,违规业者将面临高额罚款,形同无法在欧盟市场销售
长鑫存储HBM3良率仍卡25% 传TSV技术经验为硬伤 中国DRAM龙头长鑫存储传虽已着手试产第四代高带宽存储器(HBM3),但初期良率始终难以提升,仍停留在25%,与竞争对手目前已达90%以上的HBM3良率相当悬殊。业界分析指出,关键在于长鑫存储的矽穿孔(TSV)
中国插头新规倒数 建通一次成型专利卡位换规商机 受惠中国「新型国标半绝缘插头」强制规范转换期限逐步逼近,加上台湾特殊新型铜材厂接单动能与客户群扩展同步推进,建通精密2026年8月营收得以持续展现稳定成长力道。展望后续,建通精密表示,对营运表现持乐观
三大核心引擎挹注捷迅8月营收 AI服务器出货动能续增 物流服务承揽业者捷迅公布2026年8月营收达新台币(以下同)7.99亿元,月增13.53%、年增7.80%,创2026年新高,映证全球供应链需求复苏与公司在海外布局综效显现。随着第3季进入电子产业传统旺季,加上AI服务器
铠侠拒与SK海力士深化合作 喊压存储器涨价护AI需求 日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)高端主管否认了与竞争对手兼股东SK海力士(SK Hynix)建立更紧密合作关系的可能性。彭博(Bloomberg)报导,先前市场曾多次传出铠侠与SK海力士将深化合作,SK集团会长
英特尔High-NA EUV量产超车 瑞银估领先台积电、三星2~4年 英特尔(Intel)在先进制程技术上的多年布局已初现成果,该公司已将高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)从设备验证推进至高量产阶段,累计处理晶圆突破100万片,成为目前全球少数真正把High-NA投入实际生产
DeepSeek扩招150人目标千人 招聘重心转向AI工程落地 中国大模型业者DeepSeek启动新一轮招募,9月8日向外公布约150个职缺,主要锁定具2~10年工作经验的资深工程师。值得注意的是,此次职缺全数集中在工程与基础建设领域,未开出AI研究类相关职缺,显示
半导体绿色制程需求升温 锋霈以废酸资源化切入供应链 受惠AI与高效能运算(HPC)浪潮推升半导体先进制程扩产需求,加上全球半导体产业加速朝净零排放与废弃物资源化迈进。绿色制程服务商锋霈环境凭藉废水处理、废酸液资源化及绿色化学品技术,成功打入多家半导体
半导体关键零件出货增温 智伸科:订单能见度直通2027年 汽车动力暨安全零组件大厂智伸科2026年8月合并营收达新台币(以下同)8.02亿元,延续7月的成长力道、年增33.50%,连续10个月单月营收年增率正成长的态势,累计2026年1~8月合并营收达61.81亿元,较2025年同
全球光电产业风向球 中国光博会正式开幕 第27届中国国际光电博览会(CIOE;以下简称光博会)、国际整合电路创新博览会(IICIE;以下简称IC创新博览会)以及第23届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon)于深圳国际会展中心同步揭幕。在开幕式上,中国
巧新半导体关键铝材认证推进 第二成长曲线启动在即 全球汽车轮圈领导厂商巧新科技2026年8月合并营收为新台币(以下同)5.5亿元,较2025年同期成长2.46%;累计2026年1~8月合并营收为50.52亿元,较2025年同期成长6.34%,一举突破50亿元大关,不仅已达成2025全
奇异航太收购铸件制造商CPP 扩充产能并强化供应链 航太发动机大厂奇异航太(GE Aerospace)宣布将斥资117.5亿美元,自私募股权业者手中收购精密铸件制造商Consolidated Precision Products(CPP)。据彭博(Bloomberg)报导,此交易为奇异航太于2024年
三星横滨设AI芯片据点 拉日本拼先进封装,抵御台积、SK压力 三星电子(Samsung Electronics)9月8日在日本横滨市启用半导体研究据点,锁定AI芯片所需的先进封装技术,并以日本为核心延揽研发人才、深化韩国与日本合作,盼在技术竞争升温之际强化供应链与技术联盟。日本
高通牵手AWS抢攻AI数据中心 亚马逊最高认购40亿美元股权 高通(Qualcomm)最新宣布与亚马逊(Amazon)AWS展开多年期合作,双方将共同开发用于人工智能(AI)推论的定制化芯片、系统连接方案及高速光互连技术,亚马逊并取得最高40亿美元的高通股票认购权,显示高通
三星携手Mistral AI开发半导体专用AI 入股建立长期合作体系 三星电子(Samsung Electronics)将与法国AI新创Mistral AI合作,着手打造专门用于半导体设计与制造的自有AI模型。双方不仅展开技术合作,三星更进一步投资Mistral AI股权,建立长期合作体系。综合韩媒ET
每日椽真:台湾新创生态系指数陡升 | 华为麒麟重生、小米接力陪跑 | ASMLCEO同日背书两种说法 NVIDIA的Vera Rubin蓄势待发,即使尚未放量,服务器ODM厂8月营运依旧亮眼,业者表示,不论H系列或GB系列需求依旧强劲,虽然Vera
成熟芯片大抢料恐到2028 供应链管理成「以量制价」筹码 半导体先进制程、封装产能持续紧绷,而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时,目前IC设计与半导体业界普遍认为,时间一定会比COVID-
(独家)裁员潮下反扩编? 传欧系车厂重用中国软件链 中系车厂积极出海,主因是中国车市内卷严重,价格战持续压缩利润,也让车厂更难承担高昂的研发费用。供应链业者透露,近期多家欧系车厂频频启动裁员及关厂计划,却似乎出现集体扩编中国软件团队的趋势,以加速完成智驾化的「最后一里路」。供应链业者指出,欧系车厂及供应链近几年饱受能源危机、通膨、地缘政治、关税,以及中系车厂低价压境等多重压
中系车厂海外征战进入决战点 全球在地化成关键考验 中国汽车产业历经产能扩张与价格竞争,在市场讨论焦点仍停留在自主品牌数量增减之际,最后一轮决战正悄然展开。未来将由各品牌海外征战的成绩来决定,主因是海外市场利润空间较为合理,中系品牌的全球化布局也愈发重要。中媒指出,从产业链角度来看,头部中系车厂的运作模式已逐步朝向「中国市场负责训练、全球市场负责变现、海外利润有效回馈再投资」
苹果折叠机供应链曝光 韩国大厂掌握多项关键零组件 2026年全球智能手机市场陷入萎缩,苹果(Apple)首款折叠屏手机却为韩国供应链注入成长动能。从存储器、显示器、镜头到IC载板,多家韩厂掌握关键零组件供应,可望成为苹果折叠机的主要受惠者。根据韩媒首尔经
虚拟资产将上路 台厂组队打造新一代金融基础建设 全球数码金融快速发展,稳定币(Stablecoin)、现实世界资产代币化(RWA)及数码资产正逐步成为新一代金融服务的核心,适逢《虚拟资产服务法》于2026年6月立法院三读通过,并在7月公布,台湾数码金融正式进入法遵落地阶段,市场机会全面启动。台湾信息安全协会8日宣布成立「稳定币暨虚拟资产安全联盟」,首波集结中华网安国际、凯
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