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韩国机器人密度全球第一 产业竞争力却输中国

韩国制造业机器人密度居全球第一,机器人产业综合竞争力却不及中国。汽车、电机电子等产业虽带动机器人快速导入,但核心零组件、软件与生产能力不足,使韩国产业价值链整体竞争力受限。...
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LGD传独揽夏普电视OLED订单 大尺寸OLED事业2026年有望转盈 乐金显示器(LG Display;LGD)传已自2026年起独家供应日本电视大厂夏普(Sharp)OLED面板。市场预期,过去表现低迷的LGD大尺寸OLED事业,有望在销售扩大与获利能力改善的带动下,于2026年首度实现转
完成收购Kontron 桦汉实体AI营收贡献可望大幅提升 延续2026年以来的高成长步调,工业电脑(IPC)业者桦汉科技2026年8月在工业物联网、智能软件与方案及智能工厂与厂务三大事业体营运同步走扬。桦汉表示,主要受惠全球实体AI(Physical AI)应用需求持续升温
长鑫:2H26续冲刺服务器业务 DRAM供给仍吃紧 中国DRAM大厂长鑫科技9月7日下午举行上市之后首场半年报在线法说会,公司预期2026年下半全球DRAM供给紧俏格局仍将延续,并将透过扩充产能、制程升级及成本控管,进一步提升市场竞争力。根据中媒第一财经
认定半导体关键原料倾销 中国对日制二氯矽烷暂定徵最高99.2%保证金 中国商务部9月7日宣布,对日本制并用于半导体与液晶制程的特殊气体二氯矽烷 (dichlorosilane;DCS) 作出反倾销初步认定,并自9月8日起要求进口商缴纳最高达99.2%的保证金,等同大幅拉高日本企业出口中国的门
长鑫存储进军高端存储器 小米打头阵、苹果传合作、HBM下阶段 从智能手机切入存储器市场,长鑫存储正逐渐将战线延伸至人工智能(AI)应用领域,若可进一步突破高带宽存储器(HBM),其竞争版图可望由中国本土市场,加速扩展至全球AI存储器市场。综合华尔街日报(WSJ)
每日椽真:「绿色芯片」压力山大 | iPhone 18国行版价格流出 | 小米新机连发 市场分析,随着AI基础设施投资急增,存储器需求快速攀升,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
英特尔CPU传再涨价10% 高通、联发科趁隙抢攻IPC、IoT空缺 供应链人士透露,2025年底以降,英特尔(Intel)PC用CPU持续涨价,2026年10月5日,再传出英特尔的PC CPU预估「再涨10%」。同时,毛利率偏低的Small Core产品线,恐走向EOL(End of
OLED豪车显示再下一城 传LGD 18寸POLED首度搭上Genesis G90 现代汽车(Hyundai Motor)旗下豪华汽车品牌Genesis传出将在新款旗舰轿车G90导入OLED,并由乐金显示器(LG
小米新车上市表面风光 砍价大刀却暗地劈向供应链 小米汽车2026年9月动作密集,旗下第二条产品线「澎程」增程SUV于7日正式上市,另根据官方宣布目前小米汽车累计交付量已突破80万辆,并同步释出2027年进军欧洲市场的时间表。然而,这块看似好吃的大饼,台系供应链却退而求其次。供应链业者表示,许多先前投入并且稳坐「第一供应商」的台湾汽车零组件业者,目前转为「第二供应商」角
存储器涨价挤压三星手机HDI 供应链转向半导体PCB卡位 存储器涨价效应正向下游供应链扩散,近来韩国与海外PCB业者纷纷转向获利更高的半导体相关PCB,使三星电子(Samsung Electronics)智能手机(MX)事业部陷入主基板高密度连接板(HDI)供应吃紧,却难以加价抢货的困境。据韩媒ZDNet
小米宽折机领军新品攻势 高端化力拼手机年出货逾1亿 小米7日晚间发表宽折式小米18 Fold新品,以因应折叠手机市场需求与竞争。尽管近期手机市场因存储器价格飙涨而使出货受阻,小米推出新品的动作仍相当频繁,除日前推出全新Redmi Note 17系列手机抢市外,近期也发表Poco
NVIDIA AI相关投资急扩张 从模型、云端一路押注到光通讯 NVIDIA持续扩大投资版图,由主要GPU供应商逐步向AI实验室、新云端(Neocloud)、网通与新兴运算基础设施领域延伸。自2026年以来,NVIDIA承诺投资AI相关企业总金额已超过400亿美元,截至7月26日止,旗下股权投资价值更达990亿美元,远高于年前同期仅约70亿美元。根据CNBC报导,AI实验室俨然成
横跨军工、半导体设备链 千附精密再攻量子电脑 千附精密近年从传统精密制造如焊接、表面处理等领域一举切入半导体制程设备供应链,且整体业务版图也正加速往半导体倾斜,2025年更于柜买中心正式转型为半导体类股。目前半导体相关业务占比约有四成,且将持续扮演主要成长引擎。除此之外,市场高度关注的量子电脑成半导体下一波竞逐焦点,千附精密也已开始布局,支持客户要拼2030年起将量子算
84亿美元收购案成负担 波音1H26亏损逾3亿美元 美国波音(Boeing)深陷连年亏损困境,2026上半年税前亏损达3.39亿美元,即便2025年曾藉由出售资产短暂获利,其2025年底完成的84亿美元重大收购案,如今更成为沉重财务负担。华尔街日报(WSJ)报导,这起针对机身供应商Spirit
半导体设备「超级周期」延续 台IPC厂角色转型升级、攻高端商机 AI、高效运算(HPC)需求持续推升半导体先进制程、高带宽存储器(HBM)及先进封装投资,全球半导体设备市场延续高成长,也带动台系工业电脑(IPC)业者抢攻高端设备端商机。随新一代半导体设备对高速数据撷取、实时控制、机器视觉及AI运算需求同步提高,IPC在设备中的角色也由过往控制与数据处理,延伸至边缘AI(Edge
台厂关厂转型牵动面板价格走势 电视LCD跌幅收敛、品牌备货转积极 全球LCD电视面板供需结构近期在上下游同步恢复下逐步走向平衡,预期9月的LCD电视面板价格跌幅将有所收敛,除了第3季需求有所回暖外,中国十一假期可能的减产措施也带来预期心理。更值得关注的是,台系面板厂产线转型以及产能缩减的动向明确,正逐渐成为影响LCD电视品牌业者采购策略与面板价格走势的重要变量。随着市场对台厂产线转型
深圳光博会9日登场 逾5,000业者齐聚、光通讯与AR/VR眼镜成焦点 全球光电产业年度盛事「第27届中国国际光电博览会」(以下简称光博会)将于9月9~11日在深圳国际会展中心举行,本届展会与IICIE国际整合电路创新博览会、elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展同期、同地举办,预计吸引来自全球超过30个国家和地区、逾5
评析:比利时Imec获EUV设备 台湾科研机构有条件比照办理吗? 只要政府有决心,为工研院、国研院找钱、找土地都不是问题,但那只是初期,后续的庞大支出才是大问题。据经济部公开的中长期计划书所揭露的内容,工研院提出要打造先进半导体研发基地的理由之一,就是比利时校际
两座12寸半导体基地引重复投资疑虑 国研院案选址、动工时程未定 为接收台积电捐赠的12寸先进制程芯片研发及试量产的产线设备,经济部、国发会共同出资补助工研院新建「先进半导体试量产实验室」,预计2027年底完工,2028年第1季起陆续启用。外界好奇,国科会捐助国研院办理之
CPO测试Insertion 1到4各有难题 「百百测」2027年有望变快 共同封装光学(CPO)正式迎来量产导入阶段,然而,负责把关良率的关键测试环节,目前从Insertion 1一路到Insertion 4关卡,都各自面对不同挑战。供应链人士指出,传统半导体电性测试,通常以「秒」为计价单位。相较之下,Insertion
补丁力推定制化3D晶圆堆叠 2027量产锁定AI推论最佳选择 南亚科持股33.96%的补丁科技,锁定次时代近存储器(Near Memory)架构,以定制化3D晶圆堆叠(Wafer-on-Wafer;WoW)技术切入市场,并已取得2家以上的AI云端推论型客户。补丁总经理李晓雯近日表示,3D Stack
Uber迎战Robotaxi浪潮 裁员10%瘦身、砸百亿美元押注无人车 为更有效应对无人出租车(Robotaxi)崛起带来的冲击,Uber宣布将裁员10%、人数约达3,300人。这是Uber自2020年5月以来,规模最大的一次裁员。当时受新冠肺炎(COVID-19)影响导致需求暴跌,Uber裁员6
中东冲突推升能源安全 丰田扩大氢能布局、卡位商用车物流 受伊朗战争推升汽油价格影响,替代燃料供应日益吃紧,因而备受市场青睐。在此背景下,丰田汽车(Toyota)有意扩大氢能应用。彭博(Bloomberg)报导,丰田副董事长佐藤恒治表示,丰田正考虑采用氢能为卡车供电,而这些卡车主要是丰田用来运送汽车零组件的物流车辆。丰田未来亦可能在工厂内将氢作为核心能源来源,将氢能导入供应商的物
三星面对芯片通膨反其道而行 传扩产平价A系列手机抢市占 消息传出,三星电子(Samsung Electronics)将积极扩大中低端手机生产。有趣的是,随着存储器芯片价格飙升,竞争对手纷纷减少获利能力较低的低价手机产量,三星反其道而行计划扩产的举动,被业界解读为借此扩大市占的策略。据韩媒每日经济引述业界消息,三星最新智能手机生产计划显示,该公司预计在2026年8
折叠iPhone严格品管拖慢量产 8月下旬日产传仅数百支 苹果(Apple)即将推出首款折叠iPhone,据传展开后仅4.5mm的极致纤薄机身,然而受到极端严苛之品质检验标准影响,供应链初期日产量仅达数百支,恐使新机在开卖初期面临严峻之供货短缺考验。据日经亚洲(Nikkei
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