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光宝稳坐低轨卫星电源龙头 出货倍增带动越南厂产值跳升
受惠于AI与云端运算高端服务器电源、高效备援电池系统（BBU）等电能管理系统及光电半导体需求持续强劲带动下，光宝科技2026年前7月合并营收已年增27%、至新台币（以下同）1,151亿元。另外，近年随着低轨卫星（LEO）商机爆发，光宝分别取得两大美系客户的最主要供应商，在低轨卫星电源取得市占大幅领先，2026年出货将呈现倍增成长。...
最新报导
溢泰7月营收年增13%　活性碳再生布局迎高端半导体需求 溢泰受惠各产品线拉货动能转强，营收呈现明显回温。公司布局高毛利活性碳再生事业，首创追溯系统及专碳专用一站式服务，确保回售予半导体客户的材料即当初使用的同一批材料，借此排除混碳风险，且性能更贴近原生
安力-KY抢攻无人机市场　7月营收年增15.38% 安力-KY公布7月合并营收。受惠于旺季需求及新产品出货动能提升，7月合并营收达新台币（以下同）1.99亿元，创2026年单月新高，年增15.38%。公司表示，7月AI服务器及无人机相关产品陆续放量出货，新产品动能持续
聚恒1H26营收年增178%　EPC工程进入认列高峰 光电暨储能系统厂聚恒2026年上半营运呈现爆发式回升，主要受大型工程与开发案（EPC）认列进度推动。其中，屏东水面型太阳能案场工程进度已达90%；台南学甲区升压站等主力专案亦达25%，两案合计贡献上半年近7成
AI服务器抢地盖厂　桃园市长：将打造观音成AI制造园区 AI服务器对电力需求庞大，桃园市长张善政指出，最近接到很多AI服务器相关业者说要扩厂，为了确保供电无虞，已与经济部、台电达成共识，会充分应用桃园大潭火力发电厂与天然气接受站，提供AI服务器供应链使用，因
矽品砸千亿扩建斗六新厂　导入CoWoS制程、2028年首期投产 迎向全球AI与高效能运算（HPC）的爆发性需求，日月光投控旗下矽品精密举行斗六新厂动土典礼，新厂基地面积约6公顷，预计导入CoWoS先进封装制程，投资金额约新台币1,000亿元，第一期于2028年正式营运。副董事
慧荣扩大私募筹资至10亿美元　新PerformaShape锁定代理式AI 慧荣科技宣布已完成私募发行，本金总额为10亿美元、2031年到期、票面利率0.00%的可转换优先票据的定价，筹资规模较先前宣布的8亿美元进一步提高。慧荣说明，此次私募发行对象为依据经修订之《1933年证券法》
中华电与诺基亚签MOU　推动AI-RAN研究与场域验证 中华电信11日宣布与诺基亚（Nokia）签署AI-RAN策略合作备忘录，共同研究移动网络与人工智能技术之整合应用，探讨AI-RAN技术研究、实验室及场域验证、AI运算架构与平台技术，以及次时代移动网络演进等合作
微影半导体获东友策略性投资　设备自主化、抢进无人机市场 微影半导体8月11日正式宣布，东友科技已完成对其策略性投资，双方将在精密制造、光电技术、供应链管理、半导体设备等多领域深化合作，未来将共同打造半导体设备自主化与非红供应链。东友董事长黄育仁将担任微影
从ERP到AI一站整合　东捷信息1H26营运回温 AI应用浪潮升温，企业转型不能仅靠导入单一AI工具，而是必须奠基于完成的数据整合、数据治理及营运流程整理。东捷信息长期深耕SAP ERP顾问导入与维运服务，随ERP建置案稳步推进，加上数据治理等智能应用陆
LX Semicon跨足车用MCU量产　首款韩国国产供应现代、起亚 历时约3年的开发，韩国IC设计龙头LX Semicon终于开始量产车用微控制器（MCU），并将供应给现代汽车（Hyundai Motor）与起亚（Kia）。这将是现代汽车与起亚首度在车辆上采用韩国国产MCU，也是长期专注于面
弘塑旗下佳霖抢下日本青辉设备代理权　强化台湾键合设备制造能力 人工智能（AI）与高效能运算（HPC）持续推升先进封装需求，随着芯片堆叠、异质整合与背面供电等技术快速发展，键合技术已成为下一阶段先进封装的重要关键制程。弘塑旗下佳霖与日本青辉半导体株式会社合作，正
CoWoS基板也遇供应链材料风险　台积电何军揭3DIC「2年变1年」 AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。台积电先进封装技术暨服务副总经理何军于8月11日2026 OCP APAC
清大延续力旺等创业经验　扩大加速器规模 台湾首座由大学发起并主导营运的科技园区「清华²科技园」10日举行揭牌仪式。清华大学表示，该校教授领军成立新创公司的风气长年以来蓬勃发展，包括力旺电子、禾荣科技、璟德电子、五鼎生物、明远精密等
台积电何军：AI先进封装进入系统战　2029年拼SoIC 4.5微米 AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。台积电先进封装技术暨服务副总经理何军于8月11日2026 OCP APAC
村田OCP亮相新一代电源管理解方　突破HPC、光通讯应用设计挑战 日本村田制作所（Murata）于2026年开放运算计划亚太高峰会（OCP APAC Summit），首度发布全新升级的48V/12V DC to DC转换器，具备高功率密度、高效能、模块化设计特色，并可依照应用需求弹性配置，目标
仁宝大溪AI服务器中心启用　陈瑞聪：从门外汉进入中段班 仁宝11日举办大溪AI服务器制造中心剪彩启用典礼，正式启用新时代AI服务器制造产能。仁宝董事长陈瑞聪指出，2年前仁宝还是AI服务器的门外汉，经过2年已经进入中段班，将在桃园、越南、美国同步扩厂，卯足全力抢
联发科7月营收月减　非手机应用苦撑旺季不旺 联发科公布最新2026年7月营收新台币484.75亿元，月减16.44%、年增12.16%，与6月相比下滑，符合先前联发科法说会上，认为第3季最好只会与第2季持平的保守看法，主因为整个手机的出货动能出现衰退，但仍相较2025
日本JDI解除资不抵债危机　茂原工厂出售协商加速 日本显示器公司（Japan Display Inc.；JDI）8月10日宣布，截至2026年6月底已由负债超过资产的状态，转为净资产36亿日圆（约2,280万美元），这代表该公司暂时解除了资不抵债的危机。同日公布的2026年度第1季
Mark Zuckerberg倡人人握超级智能　权力制衡更安全 MetaCEOMark Zuckerberg主张，超级智能（superintelligence）不能只集中在少数机构手中，广发给每个人才是最安全的方法。Zuckerberg在Meta博客刊登6,500字长文〈未来属于每一个人〉（The Future is
三星折叠新机首波预购成长30%　宽折Fold8占比55% 三星电子（Samsung Electronics）日前发表Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8、Galaxy Z Fold Ultra等新机，并于8月11日正式开卖后，目前整体预购表现超出预期，首波销售约较2025年同期成长30%，创折叠屏手机
Anthropic携手麦格理、新加坡GIC　成立数据中心投资平台Theseus Anthropic、麦格理资产管理（Macquarie Asset Management）以及新加坡政府政府投资公司（GIC）宣布建立战略合作夥伴关系，支持Anthropic的数据中心开发。合作计划名称为Theseus Infrastructure
继合作超微后再传新单　Riot与Anthropic签长约 Anthropic与Riot Platforms达成91亿美元数据中心协议。Riot原是比特机挖矿公司，近期也开始出售人工智能（AI）数据中心算力。根据彭博（Bloomberg）报导，Riot表示公司已获得一项超过20年的协议，以德州资
《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份财报成绩单，马斯克放话天天发射火箭 收听传送门：《不具名消息》SpaceX第一份财报成绩单，马斯克放话天天发射火箭SpaceX首度公开财报，营收暴增、Starlink持续成长，帐面成绩看来亮眼，市场却没那麽乐观。马斯克是不是又要开启一场超级烧钱的豪赌
OpenAI完成70亿美元员工股票回购　IPO前估值维持8,520亿美元 OpenAI于潜在的IPO前夕，完成总额约70亿美元的员工股票要约回购交易。此举被市场解读为该公司正在为可能的大规模IPO铺路，同时也有助于缓解短期流动性压力，让员工先行套现部分纸上财富。据CNBC与彭博
半导体设备零组件成核心黑马　仓佑估4Q26迈入营运新阶段 传动系统制造大厂仓佑受惠于产品结构优化与精实成本管控，毛利与本业获利能力显着提升。2026年第2季与上半年毛利率均维持在37%，优于2025年同期的33%与34%；第2季营业利益率拉升至22%，带动本业获利大幅成长
传Amkor考虑出售中国业务股权　估值上看15亿美元 知情人士透露，美国半导体封测大厂Amkor Technology正考虑出售其在中国的业务股权。Amkor目前正寻求专业顾问协助，准备将中国业务独立切割出来，并评估市场的收购意愿。该业务估值可能落在10亿~15亿美元之间
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