D Book
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2019/11/20 上午 02:45:25
关于扇出型面板级封装(FOPLP)技术，其实很多半导体技术论坛已多有谈及其优势。针对Fan-out封装与IC基板(Substrate)竞争的说法，我认为封测业界致力于... |
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2019/11/20 上午 02:42:36
随着7纳米的AP芯片被越来越多手机导入，尤其是国内大陆手机品牌，这带动各品牌纷纷提高主板等级到Anylayer HDI，这样的趋势对于已经准备好Anylayer HDI... |
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2019/11/20 上午 02:30:30
NB产业链经历2019年2大冲击，一为中美贸易战的加徵关税阴霾，导致产业链需要迁离扎根多年的国内大陆，转向台湾或东南亚；二为如同心脏的英特尔(Intel)处理... |
