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「科技行脚」是DIGITIMES总经理黄钦勇记录旅行、阅读、摄影与产业互动的专栏,DIGITIMES希望能以更宽广的视野,与大家分享美好的生活体验。

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出生于1969年,毕业于维吉尼亚大学的高通CEO,在高通工作20年,历经广域CDMA到W-CAMA与现在LTE的几场大战役,而以31亿美元购并Altera而取得的Wireless LAN芯片设计,更是被视为高通涉足Wireless LAN的关键战役。

拥有CDMA核心技术的高通,被视为是智能型手机市场扩张过程中最大的受惠者。高通将AP设计为智能型手机运算功能的核心,再利用Modem的技术,将数据对外传输,这样的设计成为智能型手机的主流,而高通从2009年起,也以每年30~40%的成长率快速成长,市值更超越英特尔


但智能型手机从苹果iPhone上市之后,每年50%的年均成长,现在下滑到个位数,甚至有负成长的风险,加上各大手机厂意图自行开发AP,都对高通造成严重的威胁。苹果、华为采用自家芯片,而三星的Exynos也是三星过半采用自家芯片的战略高地。

Steve经常访韩,但现在访问的重点企业,已经从两家手机厂扩张到汽车厂。他说,尽管与苹果、韩国、中国都有认知落差导致的诉讼,但高通对授权相关的业务有很高的期待,而事业对象也将广及物联网。在与中国政府达成协议之后,高通很高兴得到中国政府在授权事业上的认同。

针对5G应用的看法,他认同三大关键。现有数据传输的速度将会大幅改善,新的服务将会不断的创新,无限想象空间的Massive Iot的时程提前。原先计画在2020年商业运转的5G,现在明显可以提前到2019年,高通与韩国的三星、LG,甚至电信大厂都密切合作。 购并NXP,被视为是挑战5G市场的大动作。NXP是车用半导体市场第一名的公司,Snapdragon 835量产时,被认为一开始时良率不高。现在高通最先进的技术已经进展到10nm,很多企业正在使用835,但Steve也向韩国媒体表态,除了三星之外,他们也使用其它公司的代工产能。