针对蓬勃发展的中国半导体市场,联华电子除了在晶圆专工制造与服务上深耕布局,今年将以「IC 2.0:万物互联智能世界的下一代技术平台」为论坛主题,发表为中国市场所提供的人工智能AI,5G通讯以及汽车电子芯片等全方位解决方案,协助客户掌握市场新契机。
在这为期一天的论坛中,联华电子偕同半导体业界专家与合作伙伴,将为您介绍中国市场的重大趋势走向、尖端技术平台、优异的硅片制造能力、系统单芯片设计支持、多元化特殊工艺等技术发展概况及未来蓝图,并邀请中国主要客户及行业专家与会,就中国半导体展望与市场趋势进行广泛的意见交流与分享。
日期:2018年5月24日(四)
时间:9:00~16:40
地点:上海卓美亚喜马拉雅酒店3楼 欢宴会厅