产业计算机(IPC)在市场上发展已经有相当一段时间，早期多以艰困特殊环境下的运算应用为主，而随著产业自动化的普及，台湾IPC业者以在嵌入式领域中累积的经验，也快速转型为自动化与嵌入式平台的供应商角色。 但当市场进一步朝向个个产业的自动化与智能化应用发展时，随著应用领域的扩大与市场竞争的加剧，传统硬件平台已经无法满足市场需求。如何进一步结合软件与应用，甚至进一步在不同垂直市场中建

能普及落实，关键在于平台的搭桥。目前市场上工业物联网平台十分多元，各企业也基于各自优势从不同层面与角度搭建了工业物联网(IIoT)平台，而走向规模扩张与成熟发展之际，不同阶段之下的工业物联网平台所呈现的样貌也将有所不同。 观察工业物联网平台的过去与未来有何变化、将具备什么功能？研华技术长杨瑞祥提到，过去第一波数码转型主要围绕在企业IT化的过程。此时平台的概念尚未塑型，企业内部

AIoT的应用情境无设限，好比乐高积木，运用创意便能任意组合成意想不到的作品，而这也让工业物联网云平台开发商嗅出新的商机。研华自2020年1月起将在自家WISE-PaaS平台上推出在线软件服务市集2.0(MarketPlace2.0)，借镜苹果APP Store的概念，将智能制造市场中所需的软件服务打造成工业用的专属App，未来工厂就如同一部智能型手机，根据产业别开发者可自由组建符合行业所需的软件

习早已成为各领域企业寻求数码转型并推出各种智能应用的最佳利器，同样的医疗界要实现智能医疗的转型愿景，医疗AI的发展便成为无法抵挡的必然趋势，加上台湾拥有非常完备的健保资料，以及各大医疗院所自身的诊疗信息，将能打造医疗AI最仰赖、最重要且最宝贵的医疗大数据。此外，如今医疗影像AI本身不但早已蔚为风潮，并且开始与当前火红的微创手术相结合，再加上2D转换3D技术的日渐成熟、医疗机器手臂的日渐普及，病患将

今天是传统产业与流程创新相遇、制造自动化与智能化融合，及生产在地化与全球化冲撞...等冲击纷至沓来之际，使制造业者面临莫大转型压力，不容许继续墨守成规。因此许多制造业者都亟欲寻求好的方法，能凭借观念的创新、技术的融合、产业链的冲撞，从而实现「未来工厂」，练就更好的回应能力，以便于从容因应即将、或已来的契机与挑战。 为此DIGITIMES于10月下旬将D Forum智能工厂论坛

潮流袭卷工业界，许多工厂与制造机台开始纳入物联网技术与元件，进而带动工业物联网(IIoT)的发展，并引爆第四次工业革命的到来。除此之外，随著AI技术的日新月异与演进，更让海量资料的重要性跃上时代的台面上，因为资料量与AI程度是呈正比关系，换言之，资料的持续搜集与数量，决定了一家企业从产品、技术、服务、系统、制程、预测性维护、安控、仓储、物流，到整个工厂、供应链乃至生态系的智能程度。