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3D打印品牌Formlabs推出高效可靠的新一代3D打印机种Form 4及Form 4B。这款全新光固化3D打印机凭藉Formlabs独家开发的Lo...
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在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的推动下,先进封装技术迎来了更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此,以更先进的制造设备实现更密集...
超赫科技创新突破 带领通讯产业进入新篇章
超赫科技作为无线通讯器件领域技术开发者,着重于功率放大器半导体元件优化,主要使用三五族化合物半导体的晶体管,包括氮化镓HEMT(GaN HE...
云动力信息正式发表Argon企业AI夥伴 24小时全年无休随时替企业服务
云动力信息日前在台湾首度正式发表,「Argon企业AI夥伴 」,利用最新的大型语言模型作为核心,支持Google AI Gemini、OpenAI ...
新思科技发表全新以AI驱动的EDA、IP与系统设计解决方案
2024 Zendesk客服趋势:智能客户体验即将引领未来
u-blox推出新款 GNSS 平台F10 进一步推升都会环境的定位准确度
宜普公司氮化镓元件助实现具成本效益的无人机及机器人
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「AI前瞻论坛:GenAI时代的应用与落地策略」 产学合作探索GenAI 9大应用
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F5改写AI时代的应用安全规则 打造完备的API安全解决方案
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利用SiC/GaN功率半导体实现减碳和数码化
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新望逆变器与全台客户携手 共同守护地球环境
Dynabook 亮相AI EXPO 2024:为企业客户带来新解方
丽台助阵 以AI工作站和AIDMS推动全民AI大潮
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区块链供应链金融联盟登场(四)以区块链实现多方协作第三方认证
区块链供应链金融联盟登场(三)元信达:用区块链达成数据可信化
区块链供应链金融联盟登场(二)王俪玲:区块链+ESG,形塑六综效
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OneDegree Global推出AI风险评估 满足不断变化的合规和治理需求
安勤智能交通展荷兰初登场 运用AI边缘运算助力低碳永续、无缝绿运输
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