提供全方位解决方案 均豪推动智能制造

均豪精密展会摊位全貌。

为了因应人工智能(AI)此波锐不可挡的科技趋势，均豪精密整合39年来在显示器、半导体、太阳能等产业推动自动化系统与智能制造的经验，运用信息技术，整合智能服务功能，打造「均豪智能机械平台」，协助企业建置智能工厂，提高生产效率、良率、危机管理应变能力，进而为产品创造加值效益。

均豪总经理陈政兴表示，公司供应半导体后段封测设备已近40年，因应半导体先进制程需求，以既有8大核心技术为基础，陆续推出自行研发之「量测及检测(Metrology & Inspection)设备」、「湿蚀刻(Wet Etching)设备」、「平面研磨(Grinding)设备」以及「智能物流技术(AGVs)」，提供客户检测、量测、清洗及研磨之全方位解决方案，提升效能，拉近和工业4.0的距离。

同时，公司亦积极引进IBM之PICA检测技术，进军IC分析检测设备。陈政兴表示，微光及皮秒影像分析系统(EMMI/PICA)，使用先进微光检测时间解析及整合(time-resolved and time-integrated emission)技术，广泛应用于产品的功能诊断、良率分析、失效分析(F/A)、性能分析及可靠度分析等，可提供半导体元件静态/动态特性分析所需数据信息，尤其适用于高频、低耗能、细线化先进制程所需功能之应用情境。

平面研磨设备(Grinding)：具有Inline生产、多研磨单元、自动量测、高精度、弹性制造及智能系统数据分析及回馈功能等特点，将IC载板或Panel fan-out产品表面Molding Compound磨除减薄、平坦化达到产品需求公差，以利后续的制程进行。

Wafer 2D Inspection晶圆瑕疵检查机(2D AOI)：可应用于bumping段与封测段晶圆切割前后的瑕疵检测，包含锡球桥接、线路桥接、外物残留、线路毁损、光阻残留、刮伤等，另针对glass wafer与bare wafer亦提供表面瑕疵检查(Surface Inspection)与自动分类检查。