英飞凌于奥地利扩大生产据点
- 赖品如／德国慕尼黑
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英飞凌落实推动工业4.0 live——未来联网化的生产制造。英飞凌科技股份有限公司已启用位于奥地利菲拉赫(Villach)的全新厂房，做为制造和研发基地。这项扩充计划将透过总计2.9亿欧元的投资与研究支出，持续进行至 2017年，其中，根据工业4.0概念设计研发及生产环境是此次计划的核心重点。
英飞凌CEOReinhard Ploss博士表示：「数码化，换言之即连接实体世界与数码世界，是英飞凌的核心主题。我们拥有数码化的相关产品与解决方案，同时也看到利用数码化在市场中获得抢占先机的庞大潜力。透过工业4.0，我们将加速创新并提升生产力与品质。在菲拉赫基地所研发的解决方案将不仅应用于英飞凌遍布全球的企业网络，也将应用于我们和客户及供应商的合作之中。」
落实工业4.0有助于提升企业竞争力，受益于日益升高的联网化，并带来更高的效率。未来联网工厂的特徵包括高度自动化、生产与物流作业的深度水平与垂直整合，以及采用广泛的分析方法进行大数据分析。英飞凌在两个层面上协助推动联网与知识密集生产的全球发展趋势：一方面研发及生产用于智能工厂的微芯片与传感器，另一方面做为一贯大规模落实工业4.0技术的企业。
为充分发挥联网生产的潜力，也需要具备专精技术的专家，能够运用这些技术并整合至现有的程序中。为此，英飞凌将针对员工推出资格认定措施并制订新的工作需求：例如，所谓的工作区域管理者在未来将可透过移动控制主控台监视生产过程并管理各项系统，并透过诸如平板电脑或是数据眼镜等视觉辅助系统支持信息处理。到2017年，英飞凌菲拉赫据点预计将提供200个全新研发工作机会，其中130个职缺已招募到所需的人才。
奥地利英飞凌科技股份有限公司CEOSabine Herlitschka表示：「工业4.0为我们带来极大的机会，维持并强化欧洲的工业生产。我们正在菲拉赫厂房以『智能 4.0』连接研发与生产，落实工业4.0，因此能更快速有效地为全球客户提供创新的产品。同时，我们也正在打造未来工厂的具体范例。做为英飞凌网络中的创新据点，我们正在展现年产130亿颗芯片的知识密集型生产据点的日常生产样貌。」
英飞凌做为半导体制造商也希望在未来能够持续地开拓各项创新：英飞凌是全球第一家，也是唯一一家生产12寸薄晶圆半导体产品的公司。其芯片厚度仅相当于一张纸的厚度，但在正面和背面都拥有电性活化的结构。根据商业杂志「trend」报导，在500家受访的奥地利企业中，英飞凌被评为2014年最研发密集的企业。多年来，智能工厂的首要元素早在多年前已应用于菲拉赫据点：该厂所有正在生产的产品皆可永久且单独地进行定位追踪。另外，每个成品皆提供日常生产过程的测量数据，这些数据可整合至持续进行的制程中，并针对后续的产品情况进行最佳化。
在新建的综合大楼中，英飞凌正持续结合传感器技术与通讯及数据处理系统。因此，未来将能以更加自主的方式进行生产的决策，如设备自行启动的状态导向维护作业便是一例。另外，相较于之前的设施，新建厂房的智能能源与资源使用控制系统可减少高达15%的成本。因此，英飞凌正实际展现让生活更便利、安全且环保的承诺。
