整合IC包装机台,整合出高性价比自动化机台
- 林稼弘/台北
因应市场对高速高效能IC芯片的需求殷切,半导体技术不断的向微缩与高度整合之路迈进,相对地,后段制程的封装测试亦须在这些条件下以较短的生产周期来达到大量产出的目标;此外,由于半导体制程所生产的商品种类繁多,每种芯片的属性均使封测作业必须进行不同的处理程序,但为了缩短制程周期,厂商必须将过去多个特定功能的机器整合成新的自动化设备,借此将以往必须透过多站完成的工作,整合为单一机台来完成。
对于这种整合式的机台,其内部机构的复杂度也会相对提升,拥有丰富整合经验的研华认为,多轴同步的运动控制,包含了步进马达与伺服马达,是整合多制程于单一设备时的关键,另外在检测部分也需要引入视觉检测,搭配轴控的位置比对与触发信号功能,以作为精准的高速连续取像。因此,研华建议可将机台化分为视觉识别与无影像识别的两个控制区,前者以集中式运动控制组态与影像撷取卡做密切的运动与影像之整合;后者则采分散式运动控制组态,针对非重要控制区提供节省配线并降低控制器本体大小的优势,如此一来,不但能有效降低客户的建置成本,同时又可兼顾重要的效能问题。
除此之外,研华的运动控制技术是基于SoftMotion技术,所以也能提供定制化的服务,以达到最佳的机构与控制配合的效能需求。再加上强固型的工业电脑系统能提供一个安全又可靠的平台,多核心的最新技术更有助于多工处理数据及影像分析,使其达到准确的运算,且高扩充性的背板提供多样化的传输界面,并可与各式控制卡、数据撷取卡及影像卡无缝隙整合。透过研华的规划与产品组合,设备厂商就能在兼顾功能与成本的双重考量下轻松整合出高性价比的自动化机台。
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