Kneron于CES展示3D AI解决方案并发布AI SoC

CES 2019自1月8日于拉斯维加斯展开。耐能智能(Kneron)在CES展示最新的3D AI解决方案，支持3D传感技术，提供更精准的影像识别功能。此外，Kneron同时宣布除了目前的人工智能处理器IP、影像识别软件之外，将新增AI SoC产品线，于第2季率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。Kneron亦公开与研扬科技的合作，双方共同进行AI SoC与工业电脑的整合。

Kneron创始人暨CEO刘峻诚表示，Kneron致力于发展人工智能在终端装置上的应用，3D AI解决方案结合3D传感技术与终端人工智能，让影像识别精准度和使用安全性大幅提升，Kneron预期它将为市场带来更多崭新应用。Kneron很高兴同时宣布将新增AI SoC产品线，推出专为智能家居应用所设计的AI SoC，该产品为Kneron产品发展策略Tiny AI的体现，提供一个体积小、功耗低的轻量级终端AI解决方案。

Kneron同时公开与研扬科技的合作。双方现阶段已整合研扬科技工业电脑与Kneron影像识别软件，下一阶段将进而与Kneron AI SoC整合，主要锁定智能零售、智能交通等应用领域。研扬科技总经理林建宏表示，人工智能不能完全倚赖云端，结合云端与终端的运算方式逐渐成为趋势。Kneron与研扬都致力于在终端装置实现人工智能，研扬相信双方合作能为彼此的客户提供更多选择，创造更多价值。

Kneron的3D AI解决方案，可支持结构光(Structured Light)、立体视觉(Stereo Vision)、时差测距(Time of Flight，ToF) 3D传感技术，进行脸部、身体物品等识别，能应用在安防监控、智能家居、智能手机、各种物联网装置等。结合2D影像分析识别与深度信息分析，不仅能提升识别精准度，排除用照片、影片解锁的风险，还能更精准的识别物品、行为，以及提供其他3D影像撷取应用。

Kneron展示的3D AI解决方案中，还包括一款3D脸部识别解决方案，只要搭配入门的近红外线(Near Infra-red，NIR)镜头和原有的RGB镜头，不需额外的双摄校准，就可提供精准的3D脸部识别解锁、3D建模等应用，且适用于各种终端装置。

此外，Kneron将于第2季推出的第一款AI SoC产品，专为智能家居所设计，可应用在门锁、门禁系统、智能玩具，以及其他家电设备等。此AI SoC内含基于Kneron NPU IP- KDP 520的AI处理器，可支持2D、3D影像识别、语音识别，能与不同的3D传感技术整合，以及运算不同神经网络模型。