赫联电子荣获2018第五届国内IoT大会技术创新奖
- 周建勳／台北
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2018第五届国内IoT大会在深圳国家会议中心召开，赫联电子受邀参会，与全球IoT领域知名企业齐聚一堂，共同探讨与分享物联网细分产业市场前景、最新的物联网商业运营模式及前瞻技术方案等产业话题，并在创新奖年度盛典上荣获2018年度IoT技术创新奖。
大会由华强聚丰旗下百万电子工程师平台电子发烧友网举办，至今已成功举办3届，以高峰论坛+分论坛的形式进行，并聚集了100多家全球知名厂商，成功吸引6,000余名相关从业人员报名与会，影响了20万电子工程师。
经过奖项提名、网络投票及专家评审后，最终赫联电子推出的Molex PEDOT透明导电传感器荣获2018第五届国内IoT大会技术创新奖称号。
Molex PEDOT透明导电传感器是打印在聚酯基板上，并可在3D表面上实现的柔性半透明导电电路，可提高设计的精细度和自由度。半透明PEDOT传感器可用于因空间受限而不可使用传统背光照明(导光膜)的区域。PEDOT透明导电传感器支持触摸感应和近程感应启动，可满足不同的设计需求，OEM可据此设计出带有背光式键盘的电容使用者界面。
作为北美知名互连与机电产品分销商，赫联电子自进入亚洲市场以来，从2012~2018年，6年时间里多次获得供应商和媒体颁发的奖项，如今在IoT领域获得技术创新奖称号，更是其一项里程碑。
赫联电子亚太区分公司经理Ken Liu表示：「能代表赫联电子领取IoT技术创新奖我感到十分荣幸，这代表我们在物联网领域取得了新成绩。在此，我谨代表赫联电子向主办方及业内人士表示感谢，也要特别感谢我们的重要供应商Molex，正是Molex向我们提供优质创新的产品才使我们在IoT领域更多发挥自己的优势，得到业界的认可。未来，赫联电子会在物联网的道路上推出更好的产品和服务，在物联网产业贡献出自己的力量。」
赫联为各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自100多家制造商的产品，涵盖25个不同零组件类别。
