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AMI主办Fall 2018 UEFI Plugfest台北场圆满成功

美商安迈科技(AMI)主办Fall 2018 UEFI Plugfest台北场举行,圆满落幕。UEFI Forum是由全球顶尖的学术研究人员、卓越的计算机专家、以及从超过250个会员公司的科技产业先进共同组成,并协同发展和维持整套UEFI和ACPI的规格。

UEFI Forum协会支持Firmware研发,透过产业联合发展,提倡标准的接口,可简化并且确保平台初始化程序、Firmware引导程序(bootstrap)的操作、和操作系统(OS)启动以及运行中的服务。UEFI Forum其中一项使命,就是组织整年UEFI Plugfest的活动,为UEFI成员们执行测试最新的UEFI。2018年由AMI筹办Fall 2018 UEFI Plugfest盛会,已并于日前假台北首都大饭店大直馆举行。

UEFI Plugfest集结了操作系统供应商(OSVs)、独立硬件供应商(IHVs)、原有设备制造商(OEMs)、和独立韧体供应商(IFVs),并在各式不同的平台、操作系统和版本、以及主机汇流排适配卡(HBA)等,进行解决方案的测试。此外,现场能参与韧体相关议题的技术论坛,并得以与产业领导成员互相交流。藉由邀集知名科技领导的韧体发展专家们,一同共组此社群,UEFI Forum促进了全球韧体产业的成长与创新。

2018年的Fall UEFI Plugfest,AMI展出onAdvanced Trusted Platform Module(TPM)模块的应用。TPM是由Trusted Computing Group所提倡,已成为构成安全平台整体所必须的一环,并具超过10年以上的发展历程,在这些年透过许多技术的更新而逐步发展进化。然而,以韧体的角度来看,许多TPM的安全性能仍有些许的疏漏。

本次AMI展示涵盖TPM在韧体上从一般观点到最新的应用,包括TPM在x86和Arm-based架构的运用、基于TPM而创新的解决方案,及产业各项需求上的更新。

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