全球第二大SEMICON Taiwan 结合五大新应用迈高峰

SEMI国际半导体产业协会主办全球第二大及全台最具影响力的半导体产业盛事– SEMICON Taiwan国际半导体展，将于9月5日至7日台北南港展览馆一馆1、4楼隆重举行。

如同全球半导体产业持续成长，SEMICON Taiwan今年展览规模历届之最，展出2,000个摊位，预期吸引超过45,000位专业人士参观，聚集680家国内外领导厂商，举办22场国际论坛，超过200位重量级讲师莅临演说，为展会规模创下新纪录。此外，2018年为集成电路IC发明60周年，科技部与SEMI共同举办IC60系列活动，于展览首日9月5日隆重登场。

2018年全球半导体总产值有望成长12.4%，突破4,630亿美元，如此稳定成长的态势，更加凸显半导体对人类生活持续进步举足轻重的地位。未来，半导体将无所不在也无所不能，这趋势对半导体产值占整体GDP超过15%的台湾来说更是一大契机。台湾半导体总产值今年也将维持成长态势，较去年成长5.9%，预估达到2.6万亿新台币，且于2025年将突破4万亿新台币。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，台湾以完整的半导体产业聚落，高度专业分工及水平整合能力独步全球。SEMI提供完整的平台，透过更多元的展会与论坛，串联全球微电子产业、供应商、客户、会员、合作夥伴互相连结与合作，加速产业发展。23年来SEMICON Taiwan不仅成功连结全球与台湾，也是半导体产业与政府之间的沟通平台。

有别于主流的手机芯片应用，2018年SEMICON Taiwan聚焦五大新兴应用－物联网、大数据、智能制造、智能运输、智能医疗等趋势发展，透过更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合，期望拓展更多合作与商机，共创台湾半导体产业另一个成功的高峰。

IC60系列活动  重量级讲师齐聚一堂

今年科技部筹画了一系列「IC 60–I See the Future」纪念活动，其中与SEMI于9/5 (三)合作举办三大论坛「IC60 大师论坛」、「AIOT时代的驱动力–半导体应用发展论坛」及「半导体智能制造论坛」，以回顾过去与启发未来为主轴，邀请到台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、联电共同总经理简山杰、力晶科技创始人兼CEO黄崇仁、钰创科技CEO暨董事长卢超群、交通大学荣誉讲座教授施敏，以及四十年前被选派至美国RCA取经的种子成员－史钦泰先生、倪其良先生、曾繁城先生、谢锦铭先生等诸位重量级贵宾莅临演说，内容精彩可期。

首次规划2大趋势特展  打造展览全新面貌

今年SEMICON Taiwan首次规划「智能制造趋势特展」与「人才培育特展」，为展览打造全新面貌。「智能制造趋势特展－Smart Manufacturing Journey」展示一连串工业物联网、边缘运算、人工智能／智能数据、智能应用、智能工厂及智能物流等六大技术趋势，让半导体产业以「速度」与「智能化」启动制造新时代。其次，「人才培育特展」针对有兴趣深入了解或欲投身半导体产业的学生及工程师们规划系列讲座、职涯谘询与媒合以及产业信息分享等多样化的活动。

规划22大专区  前瞻技术与市场趋势 创造全球合作商机

看好台湾半导体产业的成长态势，今年SEMICON Taiwan共规划22个专区，其中包含14大主题专区及8大国家／地区专区，将带给参观者更完整的产业全貌与宏观视野，并与国际接轨协助推动更多跨国合作商机。

同期举办系统级封测国际高峰论坛

今年SiP Global Summit系统级封测国际高峰论坛规划三天精彩专题演讲，将分别以「系统级封装、扇出型封装、3DIC及2.5 DIC等先进封装技术」、「创新设备及材料科技解决方案」及「先进晶圆级系统整合平台技术分享」、「晶圆级封装的未来趋势与远景」与「系统整合测试」、「智能诊断测试」等多项主题，分享最完整的半导体封测趋势与技术应用。