第三届大联大创新设计大赛晋级队伍揭晓

大联大控股宣布第三届「大联大创新设计大赛」(WPG i-Design Contest)经过专家们的评选后，一共有55支队伍从271支报名队伍中脱颖而出。此次大赛主题为「智能芯城市，驰骋芯未来」，旨在鼓励并刺激队伍的想像力、创造力以及执行力，透过大赛活动网站也可以看到许多令人惊艳的灵感发想。本次大赛也受到恩智浦半导体(NXP)等众多业界知名厂商的大力赞助及支持。

活动报名期间，共收到来自台湾大学、清华大学、哈尔滨理工大学、厦门大学等271支海峡两岸多所优秀大专院校学生组队报名，报名项目包含了智能城市、智能交通系统、智能汽车管理等。

成功晋级复赛的队伍将得到大联大免费提供的开发版及元件，大联大也将于7月26日举办在线技术交流会，替参赛队伍解答疑难杂症。在历经为期4个月的开发阶段，最终胜出的大陆队伍及台湾队伍将于12月8日在北京进行总决赛及颁奖典礼。大联大也替本次大赛的获胜队伍提供了丰厚的奖金。

本次大赛也得到了产业界的大力支持，包括白金赞助商恩智浦半导体(NXP)、黄金赞助商安世半导体(Nexperia)和安森美半导体(ON Semiconductor)。此外，本次大陆赛事得到了国内半导体产业协会、国内教育创新校企联盟和国内软件产业协会的协助，提供获奖队伍后续的协助。台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智能城市产业联盟、台湾车联网产业协会、增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智能自动化与机器人协会的技术指导与支持。