PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性

随着智能装置当道，人们开始进入智能家庭、智能城市、智能运算、物联网，PCB需具备的功能越来愈多，举凡处理器、传感、连接、电源管理等等，均为PCB设计立下技术的挑战以及与时间的赛跑，因此，缩短设计时间、优化设计弹性与高度定制化成为了开发者的一致目标。

设计新概念-有了GreenPAK，PCB设计如虎添翼

着眼于此共同追求，Dialog特别提供了全新的可编辑混合信号IC产品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK，它是具成本效益的非挥发性存储器配置装置，开发者能够利用来整合系统功能，最小化PCB元件数量、占板面积与功耗。

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程师都渴望的功能，完全颠覆传统PCB设计时间概念，能快速完成PCB设计配置，将设计周期从数月数天缩短为数小时，达到缩短上市时程、定制化、高良率等多重目标。同时有效缩小产品尺寸，设计感倍加提升。

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC应用领域广泛，包括手持装置、物联网装置、穿戴式装置、智能家庭、消费性电子等各种终端应用电子产品，以及运算与储存、工业应用电子(服务器嵌入式运算、医学装置)等等。

Dialog举办GreenPAK IC实作研讨会，让与会者了解此全新技术如何能在几分钟内轻巧完成PCB设计，几小时内完成prototype，并在数天内进入生产！同时搭配动手实作设计，短短一个下午，即能了解如何快速设计、配置PCB，并且测试您专属的混合信号IC。

完整参加实作体验，还有机会获得MacBookPro、iPad。活动名额有限，请速上网报名，报名详细请点选Dialog GreenPAK 技术研讨会。