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PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性

  • 李佳玲

随著智能装置当道,人们开始进入智能家庭、智慧城市、智能运算、物联网,PCB需具备的功能越来愈多,举凡处理器、感测、连接、电源管理等等,均为PCB设计立下技术的挑战以及与时间的赛跑,因此,缩短设计时间、优化设计弹性与高度客制化成为了开发者的一致目标。

设计新概念-有了GreenPAK,PCB设计如虎添翼

着眼于此共同追求,Dialog特别提供了全新的可编辑混合讯号IC产品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK,它是具成本效益的非挥发性存储器配置装置,开发者能够利用来集成系统功能,最小化PCB元件数量、占板面积与功耗。

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程师都渴望的功能,完全颠覆传统PCB设计时间概念,能快速完成PCB设计配置,将设计周期从数月数天缩短为数小时,达到缩短上市时程、客制化、高良率等多重目标。同时有效缩小产品尺寸,设计感倍加提升。

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC应用领域广泛,包括手持装置、物联网装置、穿戴式装置、智能家庭、消费性电子等各种终端应用电子产品,以及运算与储存、工业应用电子(服务器嵌入式运算、医学装置)等等。

Dialog举办GreenPAK IC实作研讨会,让与会者了解此全新技术如何能在几分钟内轻巧完成PCB设计,几小时内完成prototype,并在数天内进入生产!同时搭配动手实作设计,短短一个下午,即能了解如何快速设计、配置PCB,并且测试您专属的混合讯号IC。

完整参加实作体验,还有机会获得MacBookPro、iPad。活动名额有限,请速上网报名,报名详细请点选Dialog GreenPAK 技术研讨会