宜特提醒车用多芯片模块AEC-Q104规范六大重点

汽车电子协会(Automotive Electronics Council；AEC)旗下多芯片模块(Multichip Modules；MCM)委员会成员，包含莱迪思(Lattice)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州仪器(TI)等企业，近期宣告AEC-Q104 MCM规范，一解MCM、系统构装(System In Package；SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC，还是模块规范的难题；此外，AEC-Q104更是车用产业规范中，首次定义车用板阶可靠度测试项目(Board Level Reliability，BLR)的规范。

因此，AEC-Q系列家族成员中，将从AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200四项中，多了针对车用多芯片模块可靠度测试的AEC-Q104。

车用电子主要依据国际汽车电子协会作为车规验证标准，包括AEC-Q100(IC芯片)、AEC-Q101(离散元件)、AEC-Q200(被动元件)。而AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片模块)为近期较新的汽车电子规范。AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛，但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为主，另外加入特殊规格。

宜特科技可靠度工程处协理曾劭钧分析AEC-Q104六大重点，AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有元件，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠度测试：TCT温度循环、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3项失效检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的元件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，也就是说验证项目会变得比较多。

增加顺序试验

AEC-Q100测项都可以一个一个分开进行，但在AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。

测试项目增加

AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠度测试(Component Level Reliability)，亦增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。

修改ESD静电放电测试规格

考量MCM内部元件组成的复杂性，AEC-Q104在ESD测试项目上，其中人体放电模式(Human Body Model，HBM)的最低要求规格，由AEC-Q100定义的2KV，下调至1KV；元件充电模式(Charged-Device Model，CDM)，在AEC-Q100中，Corner Pin是750V，其他为500V，而在AEC-Q104上，则无论Pin Out位置，统一改为500V 。

修改实验样品数量

AEC-Q100的待测样品数量为77颗*3 lots；而在AEC-Q104上，考量MCM等复杂产品的成本较高，因此下修实验样品数量为30颗*3 lots。

首次定义车用BLR测项

AEC-Q104定义须测试车用电子的板阶可靠度试验(Board Level Reliability)，虽然AEC-Q104针对BLR的测试项目仅有TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等，尚未能完全贴近Tier 1的客户规范，但却是车用板阶可靠度通用标准发展的一大步。

AEC-Q104规范近期一公布，宜特就接到众多国际芯片厂询问是否能够进行测试，代表此规范相当重要和影响力。不过AEC-Q104规范，主要是国际车用IC设计厂商所定义的，略显不足，较无法贴近车厂及Tier1车用模块厂的需求；对于有意跨入车用领域的供应商，通过AEC-Q104仅是最基本门槛，若要攻入车用供应链，建议仍须符合各车厂的定制规范。