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工业局促成PCB智能制造联盟成军

  • 台北讯
研华、资策会预计2018年第1季合资共创工业物联网云平台公司-云研物联;该公司将由双方股权各半出资成立,于同年底转为正式营运公司,并将以设备联网解决方案为首发目标市场。

台北讯

为响应政府推动「五加二」产业创新计画,透过工业局「智能创新服务化计划」的支持,研华亚科技偕同工研院、资策会、鼎新计算机、欣兴电子、敬鹏工业、燿华电子、迅得机械共创智能制造联盟,选定PCB产业作为首要智能工厂解决方案导入对象,以加速共创团队A-Team成形,并期成为大中华及亚洲地区大型智能制造顾问暨系统集成服务领导厂商。

研华科技董事长刘克振表示,经济部工业局推动电子信息产业智能制造共通平台的导入,恰与研华近期提出的物联网时代经营模式「共享经济」与「跨界集成」不谋而合,因而积极偕同伙伴申请工业局产业升级创新平台辅导计画,以期建构完整产业生态链、连结技术伙伴共同开发及导入产业智能制造应用,进而打造多个工业4.0示范案例。刘克振进一步指出,此次计画透过多方团队的磨合与集结后,期望于2019年育成具规模、有远景的工业4.0系统集成与服务公司,有效引导台湾以智能制造加速产业升级。

台湾电路板协会表示,很荣幸政府将PCB列为重点支持产业,而促成PCB A-Team的成军。台湾电路板协会分阶段的产业白皮书中提及,智能制造为PCB产业世代转型的必经之路,此次政府科专计画以1个标准(PCB设备通讯协定)、2个平台(智能制造技术平台、产业联盟合作平台)为核心,并由研华偕同产业伙伴开发、导入,确实能快速实现PCB产业高值化、朝向永续发展之路,这同时也是台湾电路板协会一直以来的目标。

国内PCB领导厂商建立示范场域 以支持PCB A-Team成形

敬鹏工业林万礼副总经理表示,PCB A-Team透过跨领域结盟、软硬集成,将可提供PCB产业可复制、高价值之解决方案。欣兴电子李进春副部长则认为,Big Data已成为AI时代的新石油,为在这一波AI浪潮中让企业立于不败之地,期望能透过A-Team的带动及结合PCB板厂对智能制造的共同需求,促成设备商及系统集成商一并前进,加速整个产业自动化及数据化的推动,以期达到板厂智能化目标。燿华电子李丽君副总经理则认为,燿华在PCB产业是技术导向的公司,期望透过A-Team异业集成模式,除了智能制造硬件的设备连网使资料撷取迅速,更能藉由大数据分析,在萃取数据后以达到良率改善、技术提升。而这样的成功模式将有助于快速复制及促进产业升级。

多家业者携手致力PCB产业应用开发与系统集成

迅得机械致力推动PCB产业通讯协定,建立设备物联的沟通平台,并成立智能制造研发中心,积极发展工业4.0核心技术,因而与研华合作将制程设备串接、收集生产资料,再抛转至硏华WISE-PaaS平台。迅得机械总经理王年清对此表示,2017年领军成立的PCB A-Team,就是1个团队技术合作提升PCB产业竞争力的具体行动,期盼此次共创能加速实现以智能制造提升PCB产业升级。

鼎新自2015年发布「互联网+工业4.0战略」,持续致力为企业用户提供智能制造一体化解决方案与服务,并具备多家PCB厂产业经验,完整覆盖企业IT运营层至现场制造设备端,全面集成IT运营管理解决方案与过程数据,包含数据采集、参数监控及设备状态等。鼎新张进聪营运长表示,此次再度携手研华,结合多家设备商与软硬件平台、解决方案供应商等组成的PCB A-Team,将能为业界打造完整的智能制造垂直解决方案,持续带动产业迈向高质化与创新转型。工研院电光系统所所长吴志毅表示,在经济部工业局局长吕正华支持与电资组副组长吕正钦的「高阶印刷电路板产业发展推动计画」领导下,藉由设备机联网通讯协定的标准(SECS/GEM)导入,以加速发展PCB制程数据分析共同平台,包含「大数据分析生产制程良率预测技术」,快速找出造成良率偏低的制程、产品类别、设备组合等原因,提升产品良率与客户满意度;「在线实时分析与监控技术」,以物联网的概念实时监控产线流程,可监控更精密的生产制程参数,提升产品附加价值。

PCB A-Team智能制造联盟,已荣获工业局智能制造产业升级科专计画两年超过1亿补助经费,融合IT与OT孕育出智能化与联网化的共通智能制造联网平台、共享关键技术与解决方案,并计画并计画创立衍生共创公司,以建构台湾PCB产业的优势。

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