意法半导体推出最新飞时测距传感器
- 赖品如
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM)发表第三代雷射测距传感器VL53L1，其搭载市场领先的FlightSense技术，并采用新的矽智财和模块层级架构，首次在模块上导入光学镜头。
新增的镜头可提升传感器的核心性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、于线上离测距时免除来自玻璃盖板所产生的干扰和可程序化多区扫描。这些先进的特性将机器人、使用者检测、无人机、物联网、穿戴式装置等传感器的性能提升至新的水准。
新款传感器模块在4.9x2.5x1.56mm封装中整合一个光学镜头系统和940nm VCSEL不可见光源、处理器核心和SPAD光子检测器。新增的光学镜头系统可提升光子检测率，进而提升模块的测距性能。内部微控制器负责管理全部测距功能，采用创新的数码演算法，大幅度的降低主处理器和系统之功耗，使移动设备的电池续航能力获得提升。
意法半导体影像产品部总经理Eric Aussedat表示，「ST飞时测距传感器出货量已达到数亿颗，被用于70余款智能手机和消费电子装置。性能更高的第三代FlightSense支持很多新应用，包括人体存在检测，同时提高现有应用的传感器性能。」
新款VL53L1完成一次测量操作只需5ms ，其适用于高速测距应用设备。此款传感器检测速度在智能手机自动对焦上，较一代产品提升一倍。此外，VL53L1最大测量距离亦提升了一倍，达到4.5米，与广泛使用的2100万像素的超焦距非常相配。
创新的高性能设计架构可侦测同一个场景的多个目标，亦让制造商能够把SPAD传感器阵列再细分成数个子区。这些小传感区为不同应用提供双镜头立体视觉计算以及简单深度图应用所需的空间测距信息。
相较其他测距传感器技术，意法半导体的新专利演算法和直接飞行时间架构能够接受更线上离的串扰，让VL53L1完全兼容于更多的玻璃盖板材料和设计样式。为方便用户快速整合，搭载I2C的VL53L1模块配备一整套软件驱动器和技术文档。
