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宜特FSM化镀服务 完善MOSFET晶圆后段制程集成

  • 郑斐文
宜特FSM化镀服务上线,无缝接轨BGBM晶圆薄化制程。

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,宜特科技以深耕半导体产业多年经验近期正式提供「MOSFET晶圆的后段制程集成服务」,其中晶圆薄化—背面研磨/背面金属化(Backside Grinding/Backside Metallization;BGBM)制程,在2018年10月已有数家客户稳定投片进行量产,在线生产良率连续数月高于99.5%。

同时,为协助客户一站式接轨BGBM制程,在前端的正面金属化制程(FSM)上,除了提供溅镀沉积(溅镀Sputtering Deposition)服务外,近期宜特更展开化镀/无电镀(Chemical/Electro-less Plating;化镀)服务,目前已完成装机后测试并已为部分客户进行小量生产测试。

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宜特结合子公司创量科技(原公司名:标准科技),可提供从晶圆制程处理一路到后段测试与DPS一站式解决方案。

宜特表示,目前市场上少数可同时提供溅镀与化镀服务这两项正面金属化制程(FSM),又能够提供BGBM完整服务业者。针对溅镀,一直以来都是车用电子和工业电子等追求高质量的高阶客户普遍使用的FSM制程,质量表现非常稳定,宜特目前也已通过多个全球大厂验证,持续稳定投片。

而针对化镀,虽然许多车用电子和工业电子客户多数使用溅镀沉积(Sputtering)技术来进行FSM,但除了车用电子、工业电子,高阶的PC、服务器、消费性等产业更期望能够使用高性价比的「化镀方式」来进行FSM制程。

宜特表面处理工程事业处研发处协理刘国儒分析,现阶段客户对于溅镀和化镀的市场需求不分上下,甚至高性价比的化镀需求,还略高过溅镀,但目前台湾能够提供晶圆级化镀的公司却极为稀少。

刘国儒表示,宜特所建置的的化镀服务已在近期上线,已有数家客户进行试产;而在技术能力上,可同时兼容不同性质的铝金属焊垫 (Al Pad),不管客户的前段晶圆(Foundry)厂所使用的顶层金属(top metal)是纯铝(Al)、铝铜(AlCu)、铝矽铜(AlSiCu),宜特都可以为客户进行前处理后,稳定的为客户成长镍(Ni)、钯(Pd)、金(Au),机台上附有在线监测系统,可随时监控最重要的镍浓度与PH值,并自动补充镀液,智能的严密监督和控制使得制程维持稳定。

宜特预期,近期此化镀服务上线后,将可舒缓目前市场对化镀供给量不足的情况。宜特进一步表示,透过化镀生产线,加上现有溅镀、BGBM生产线,并衔接子公司创量(原公司名:标准科技)的后段测试与DPS(Die Processing Service)生产线,晶圆将可一站式在目前的宜特台湾竹科二厂生产完成,以颗粒的形式出货给客户,大幅降低晶圆在各站间的运送损坏风险,使得客户可以摆脱目前需要「东市买骏马,西市买鞍鞯,南市买辔头,北市买长鞭」四处投片的生产冏境。

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