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宜特正式跨入MOSFET后段晶圆工程量产服务

  • 台北讯
宜特结合子公司标准科技,可提供从晶圆制程处理一路到后段CP、WLCSP与DPS一站式解决方案。

随著车用电子随著电子产品功能愈来愈多元,对于低功耗的要求也愈来愈高,MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,iST(宜特科技)宣布,正式跨入「MOSFET晶圆后段制程集成服务」。

2018年第1季底,已有20多家海内外厂商,包括全球知名晶圆厂、集成元件厂(IDM)厂商、IC设计企业,前来宜特进行工程试样,并于第2季初开始进行小样量产。

宜特预计,在第3季底,8寸晶圆处理产能将达2万片、订单量将可达1万片;第4季底,8寸晶圆处理产能将达3万片、订单量可达2万片。

宜特董事长余维斌也特别针对该新事业未来营运方向进行说明,MOSFET晶圆后段制程集成服务建置于宜特竹科二厂,厂房达6,000坪。在2017年底时与宜特竹科一厂(验证分析厂)厂房同步建置完毕,并于2018年第1季进行客户工程样品试产,第2季开始进行产品信赖性验证。

而第1季宜特在MOSFET后段晶圆工程量产服务尚未有营收贡献,但成本费用先行前提下,因而有整体获利与毛利率下降之情况。不过在下半年开始量产,产能开出后,获利状况将改善。

余维斌再度强调,2018年第1季将是宜特获利谷底,随著验证分析营收及获利持续创新高下,加上下半年MOSFET晶圆后段制程集成服务新事业处产能开出,2018年获利一季比一季好,「今年比去年好,明年获利将爆发」的目标不变。

宜特表面处理工程事业处研发协理 刘国儒表示,宜特提供MOSFET晶圆后段制程集成服务 ,是一项介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的一个制程代工量产服务,这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。因此宜特提供除了主流8寸晶圆外,亦涵盖6寸晶圆处理,服务项目包括正面金属化(Front Side Metallization;FSM)及BGBM晶圆薄化:背面研磨(Backside Grinding;BG)、背面金属化(Backside Metallization;BM)。

针对为何从验证分析跨入晶圆量产服务,宜特董事长余维斌表示,宜特在服务客户的同时,发现了此缺口,在于晶圆量产后到封装之间,缺少这个重要的一桥段:晶圆薄化与表面处理;而宜特除了针对晶圆处理外,向下结合宜特子公司标准科技的CP(Chip Probe)封装前测试、晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP)与DPS (Die Processing Service)裸晶切割包装服务。

此布局不仅将使宜特成为可提供MOSFET晶圆后段制程最完整的一站式解决方案之企业,带动宜特整体营收,并也将带动子公司标准科技营收快速成长。(本文由宜特科技提供,DIGITIMES郑斐文整理)

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