长兴材料布局软板与高端HDI制程新应用

长兴材料布局软板与高端HDI制程新应用。

过去3年电路板整体产业表面上呈现停滞的现象，实际上智能制造平台、智能汽车、智能学习及可携式3C产品等前景看好，产品与新的商机更是各材料商、设备商及电路板供应商积极布局下一代产品及产能的好时机。

其中软板、软硬板、高端HDI电路板因新一代智能手机与穿戴式装置等多项热门消费性电子产品的蓬勃发展下，率先采用需要更多先进技术的高密度互连(High Density Interconnect)设计，使用HDI技术的印刷电路板(PCB)板，非但线距极其细微，且动则8层或12层板的设计，蔚为主流。

新一代的主流智能手机大厂，甚至引进类基板(Substrate-like)HDI技术，采用MSAP制程；而乾膜光阻正是其中影响PCB制程良率的决定性材料，其品质优劣对电子及通讯等产品具关键的影响力。

长兴材料(Eternal Materials)由合成树脂、特殊化学品及电子材料三大事业群所组成，并且以印刷电路基板、乾膜光阻、平面显示器用膜材等制程材料产品，打入台湾的电子制造产业，以树脂合成、特殊配方及精密涂布3项核心技术创造多样的产品组合，长期提供业界品质稳定的化学材料，在政府与环保团体一片石化业要转型高质化的呼声不断之际，长兴材料这几年的快速成长，也屡屡点名被当作成功模范的案例。

乾膜光阻剂材料提供HDI板MSAP制程新解决方案

随着高端智能手机将将采用HDI结构并导入类载板的MSAP制程，高解析直接成像的乾膜光阻需求从传统电路板L/S=50/50(um)直跳至L/S=30/30(um)，已逼近一般PBGA及CSP载板线路设计需求，且8到10层HDI要求更是良率的一大考验，长兴材料耕耘DI(Direct Image)乾膜光阻多年早已推出配合各种不同DI曝光机需求的HDI专用乾膜解决方案，配合客户制程上的需求与相关设备机台供应商的密切合作，制程考量上并且兼顾客户感光度及分辨率需求，提供客户MSAP制程的全新解决方案。

真空贴膜机打造高精密度软板制程  有效提升良率

软板的覆盖保护层发展至今，还是以PIC感光显影覆盖膜(Photo Imageable Coverlay)最受瞩目，因为可以同时取代PI覆盖膜及感光显影型防焊油墨(solder mask)等材料。PIC膜具备柔软可挠折的特性，是HDI软性电路板走向大量生产的不可或缺的材料，对于软性电路板之制程材料日益吃重。

长兴的真空贴膜机以低温真空气囊式热压机压合在软板上，有效去除线路之间的气泡残留，针对双面及多层软板应用而言，一旦配合BGA插件需求所不可避免的必须采用高精密度的曝光对位取代人工的对位贴合，利用长兴的真空贴膜机搭配PIC乾膜贴合，能够使产品良率与产出效率都会大幅提高。