英飞凌推出领先业界的智能电源开关

汽车制造商都希望车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能，英飞凌科技股份因应此项趋势，推出最新SMART7功率IC制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。

SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。

英飞凌目前推出两个采用SMART7技术的高侧电源开关系列：PROFET+2与High Current PROFET，未来一年内预计会再推出SPOC+2 多通道SPI高侧电源控制器。

英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理Andreas Doll表示：「我们PROFET+ 开关的出货量在过去十年内达到 10 亿组，而PROFET+2 为最新一代的系列产品。SMART7功率IC强化了保护架构，降低功率消耗，且封装尺寸更小，可协助客户降低整体系统成本，适合用于车身与便利性应用。」

PROFET+2减少二位数百分比的功率消耗与PCB空间

PROFET+2系列针对汽车12V照明负载应用及电容负载所开发，包括像是车外照明控制的卤素灯泡、车内照明与调光，以及LED照明。PROFET+2产品搭载最先进的诊断与保护功能，脚位与前一代的PROFET+系列兼容，不需额外的转移成本。

即使互换单通道与双通道装置，也不需更动ECU配置。相较于前一代的系列，PROFET+2产品封装尺寸缩小达40%，电流消耗降低50%，能源效率更为出色。其中电阻最低的 PROFET+2装置，为具备保护与诊断功能的8mΩ双通道开关BTS7008-2EPA。

High Current PROFET在基准面积下的负载电流最高达20 A DC

新款High Current PROFET将具有高弹性的PROFET+2系列的导通电阻R_DS(ON)从8mΩ降低至2mΩ，并使用相同的TSDSO-14封装。High Current PROFET采用TSDSO-14封装、脚位间距仅0.65mm，提供业界最低的R_DS(ON)单片开关产品。相较于现今采用DPAK封装的智能电源开关，TSDSO-14的面积减少50%。

相较于D²PAK则减少了80%。本系列能有效驱动高电流的负载，亦能降低控制模块的功率耗损多达60%。具备适用于 12V高电流负载的最佳化功能组合 (其中包括诊断与保护功能)，可满足加热及配电等各式各样的应用，诸如发热插头控制器、PTC(正温度系数)加热器、启动器的继电器、喇叭、拖挂式车体及辅助电源插座。

PROFET+2与High Current PROFET这两个系列的脚位兼容，并具备相同的主要功能。其导通电阻R_DS(ON)范围从2mΩ到200mΩ，额定电流下的负载电流传感准确度(k_ILIS)低于5%，成为市场标竿。

具备的保护功能包含电流跳脱、过热、过电压、负载突降和ReverSave反转电池功能。英飞凌为市场上率先将反转电池功能实作于单芯片的厂商。另一项标竿性的特色则是启动电压功能，其工作电压最低可到 3.1V。

具备2x8mΩ的PROFET+2产品BTS7008-2EPA已开始量产。现已供应这两个系列其他开关的工程样品，预计于2017年第4季之后开始量产。所有高侧开关均符合AEC Q100标准。