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TE Connectivity推出Sliver互连解决方案

  • 周建勋
TE Connectivity推出新款SFF-TA-1002规范连接器Sliver 2.0

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity推出Sliver互连解决方案,具有高性能、灵活性、成本低等特点,已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与资料中心SSD工作小组(EDSFF)在内的多个业内小组已采用Sliver内部接线和卡缘互连产品作为其服务器、存储设备和网络设计的标准化连接器。

Sliver内部电缆互连系统提供了一种解决方案,可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性,同时还节省空间并降低设计成本。Sliver产品的端子间距只有0.6 mm,因而超级纤薄,可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘插接结构外,还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计,以帮助承受电缆拉力,同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的PCB材料,并使用TE高速电缆实现了高达25 Gbps的速度,从而简化设计并帮助降低总体成本。

此外,特点为速率高达112G PAM-4 (56G NRZ), 符合PCIe Gen3/4 (8G & 16G)、SAS-3/4(6G、12G和24G)、以太网协议(每通道10G & 25G)、 InfiniBand(28G)的所有当前协议性能要求,预期可达到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIE Gen5和SAS-5的性能要求。规格选项包括右弯和垂直尺寸的1C (x4)、2C (x8)和4C (x16)。所有模块卡可以相互插拔匹配。

TE的客户遍及全球近150个国家。TE助力客户创造明日科技,推动交通、工业应用、医疗科技、能源、数据通信和智能家居等产业的发展。 TE在全球拥有超过7,000名工程师和14,000多项专利,每年投入研发和工程的资金约6.5亿美元。

作为TE Connectivity授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外,Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同零组件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。更多讯息请上官网查询。

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