意法半导体新一代低功耗蓝牙芯片将智能物件推向新高峰
- 赖品如/台北
赖品如/台北
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系统芯片。新产品将加快智能物件于家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用。
市面上最新的手机和平板电脑皆配备了低功耗蓝牙无线技术,可与具有BLE功能的装置协同操作。同样地,服务供应商可以很方便地将资产连结到云端,以提供服务和收集数据。
在看到BLE无线联网应用是一个重要市场机会后,意法半导体推出最新的BlueNRG-2智能蓝牙芯片,结构简单、聚焦于功能,只靠一颗钮扣电池就能连续工作几个月或数年之久。新产品整合效能极高的可程序设计处理器和低功耗功能,例如,超级省电的待机模式,可以满足市场对低功耗蓝牙技术的全部需求。
高强度射频信号确保无线联网的可靠性,并节省系统功耗;芯片上存储器为BLE软件和应用程序提供充足的存储空间,进而节省外部存储器,同时简化系统设计。BlueNRG-2获得Bluetooth 5.0认证,其兼容于最新的智能手机,并支持改进的功能,例如,最先进的安全性、隐私保护,更长的数据包加快传输效率。
意法半导体执行副总裁暨类比元件和MEMS产品部总经理Benedetto Vigna表示,「BlueNRG-2的问时代表着我们身边所有的物品迈向智能物联网时代。我们能够透过移动设备与牙刷、照明开关等任何物品来安全、可靠、高效地互动。
此外,这些物件还将受益于简单的结构,必要时可全面封闭。经由Android或iOS智能手机的自然语音声控功能或功能丰富且外观时尚的使用者界面,装置可与智能物件交互操作。」
意法半导体提供一个功能丰富的软件开发套件(Software Development Kit;SDK),其中BlueNRG Navigator Graphical User Interface (图形化使用者界面)为设计人员和创新者在使用BlueNRG-2芯片开发下一代联网装置时提供极大的便利性,满足了他们对更智能环境的需求。
新产品BlueNRG-2即日上市,其采用32针脚QFN封装。2017年意法半导体还将推出多产品,包括GPIO埠的48针脚QFN封装,以及采用更小之2.6mmx2.7mm WLCSP晶圆级封装。