Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证

台积电员工在12英寸晶圆加工厂。台积电

Ansys的先进多物理场签核(signoff)解决方案已通过台积电(TSMC)先进N3和N4制程技术认证。这让双方共同客户得以满足高度复杂人工智能/机器学习、5G、高效能运算(HPC)、网络和自驾车芯片对电源、散热和可靠度的严格标准 。

Ansys RedHawk-SC的台积电N3和N4制程技术认证包括电源网络萃取、电源完整性和可靠度、信号电子迁移(electromigration；EM)、自热(self-heat)热可靠度分析、热感知电子迁移(thermal-aware EM)和统计电子迁移预算(statistical EM budgeting)。

Redhawk-SC将运用Ansys SeaScape基础架构的弹性运算(elastic compute)、大数据分析和高容量，分析极大型3纳米(nm)网络。Totem也获得晶体管层级自订设计认证。Redhawk-SC和Totem的预测准确度同时通过了台积电的认证。

台积电设计基础架构管理事业部副总裁(vice president of the Design Infrastructure Management Division)Suk Lee表示：「Ansys是我们的长期共同生态系统合作夥伴，持续致力于帮助双方共同客户，将台积电领导业界的制程技术优势最大化。我们期待与Ansys继续合作，回应客户在电源和效能方面的重大挑战，并支持新时代5G、AI、HPC、网络和车载应用芯片设计。」

Ansys副总裁暨总经理John Lee表示：「为了充分满足客户需求，我们必须与台积电在先进矽芯片技术密切合作，以实现设计解决方案。我们透过和台积电合作，确保Ansys多物理场模拟平台的签核准确度，Ansys也持续承诺为双方共同客户提供最佳使用经验。」