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上银科技不畏疫情 如期动土兴建日本新厂

  • 尤嘉禾台北

HIWIN株式会社神户工厂完成示意图。上银科技
HIWIN株式会社神户工厂完成示意图。上银科技

上银科技自1989年创立以来即以自有品牌HIWIN布局全球,日本子公司于1999年成立,深耕日本产业超过20年,产品服务项目也由初期的元件—如滚珠螺杆、线性滑轨到系统件(包括半导体设备的定位平台),以及一系列新产品—例如回转工作台及工业机器人等。

为满足在日本当地化服务能更臻快速完整,上银不畏疫情,日本公司HIWIN株式会社神户工厂于2021年5月31日举行奠基典礼。新厂坐落于兵库县的神户科学园区,基地面积为14,500平方米,预计兴建一栋三层楼的建筑,总建筑面积约为24,650平方米。

由于日本是多地震地带,考虑到此工厂需进行精密产品的制造,地板承载力及厚度上的设计都要符合精密制造的要求,整体建筑物以耐震等级七级进行设计;也特别规划展示厅,将可增进与客户的互动和连结。

由于疫情严峻,上银集团总裁卓永财不克亲临奠基会场,还特地亲笔写了祝贺信函给日本同仁,为日本团队加油打气!卓永财表示:「COVID-19疫情期间大家都很辛苦,好不容易,构想多时的HIWIN JAPAN营运总部,终于在5月31日举行隆重的动土典礼,HIWIN JAPAN终于有了自己的基地,迈向新里程,意义非凡!这个基地是HIWIN以日本年营业额超过300亿日圆的服务能量而准备,年营业额100亿日圆是日本中型企业起始的规模,相信未来我们在日本市场有一定的份量。」

HIWIN神户新厂预订于2022年5月完工,总投资金额达100亿日圆,完工后主要作为滚珠螺杆、线性滑轨、单轴机器人、自动化机器模块、产业用机器手臂及座标机器人等生产基地。卓文恒董事长积极表达道: 上银集团是半导体产业前制程设备的座标机器人最大制造者,未来神户新厂也会有能量来为日本半导体设备业者提供服务机会。

卓文恒董事长也叮咛日本同仁,在疫情期间多注意个人的安全维护,并期勉日本团队要在未来的新本社扩大机电整合的服务,不但要满足市场短交期及少量多样的需求,也要为不同产业的客户应用提供完整的Total Solution,全力帮助客户创造更高附加价值而努力。


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