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意法耕耘类比与低功耗射频技术 挖掘智能工厂深度价值

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智能工厂的终端设备为了展现更灵敏、智能化的功能,对半导体芯片的效能表现,也建立起越来越高的门槛。香港商意法半导体技术行销专案经理庄维焘首先指出,目前意法事业群主力在三大领域,分别是功率管理、信号调节与界面、以及低功耗射频方案,盘点目前工厂内的需求,他分享目前意法旗下对应的几种解决方案。

首先是OPAMP运算放大器方面,意法在此领域已经耕耘达40年,当今意法掌握的运算放大器产品组合可应付运作温度从-40~150°C,电压从1.5V横跨到44V,目前主要产品线聚焦在5V、16V、36V这三大类。运算放大器还具备两大要素,第一是可精准执行物理信号测量、简化生产调校的复杂度,第二是低功耗,电池操作系统的使用寿命更长,还可减少环境足迹,帮助遵守国际节电法规。

香港商意法半导体技术行销专案经理庄维焘指出,意法耕耘类比与低功耗射频技术,挖掘智能工厂深度价值。

香港商意法半导体技术行销专案经理庄维焘指出,意法耕耘类比与低功耗射频技术,挖掘智能工厂深度价值。

庄维焘接着列出目前意法几个运算放大器的亮点产品,型号分别是TSU111-TSU112、TSZ12x-TSZ18x、TSX71 Series、TSB712。以TSB712为例,规格为6MHz带宽、300uV最大输入补偿电压、执行于2.7V至36V电压。同时意法在运算放大器的布局,近两年已经规划整个产品蓝图,在2021年Q1展开的一系列产品,分别有TSV782、TSV7712、TSB622、TSB952、TSC200、TSC201/202这几款型号。

意法半导体可应用在智能工厂的第二项产品为低压差稳压器(LDO),因为低压差稳压器是电路中的组件,可协助工程师调节电压,来最佳化部署产线中的应用程序。庄维焘分享目前意法在高效能LDO产品线的布局,主要有几项产品特色,分别是享有世界最轻巧的尺寸,仅0.47x0.47mm2,以极低噪音、超低压降、低静态电流等特色。目前几款最主力的产品线为LD49100(Iout=1A, SS, PG, High PSRR)、LDLN050(Iout=0.5A, High PSRR with CNR),以及规划中的LDQ40Y(Iout=250/400mA, IQ=2µA, SS, PG)。

意法还有另一类产品线为界面芯片(Interface),目前重点产品RS485可作为强大的连接特性,主要规格为20 Mbit/s数据速率、3.3V电压、15kV ESD。其他产品线还有ST3485,规格为12 Mbit/s数据速率、3.3V电压,15kV ESD;ST485具备5 Mbit/s数据速率、5V电压,15kV ESD并支持256个节点;STR485LV可选0.25或20 Mbit/s速率、1.8V I/O兼容、15 kV ESD。

庄维焘分享最后一项产品为Bluetooth 5.2所认证的系统芯片BlueNRG-LP,这款产品采用超低功耗射频模块,在接收模式下作业电流仅3.4mA、发射模式电流则为4.3mA。一方面可延长通讯距离、提升传输量,另一方面可延长电池续航时间,让设备机台所需的电池容量减少耗损。这款产品为意法半导体第三代蓝牙系统芯片,更是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片。

至于BlueNRG-LP目前可应用在工厂内哪些环节?庄维焘分析,包含用来资产设备追踪的Beacon,又或是产在线的机台、重要零组件等。因为BlueNRG-LP通过BTH5.2认证搭配设备安全性、灵活的架构、确保长期供货10年,是工厂在未来使用无线联网时最值得信赖的芯片方案。


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